[发明专利]固态成像器件、其制造方法和电子装置

权利要求书

1.一种固态成像器件，包括：

光阻挡层，其形成在光入射侧上的像素区的有效像素区中，以围绕每个像素的光电转换单元，并且以延伸方式形成至光学黑区；

凹入部分，其在对应于光电转换单元的区域中形成以便由光阻挡层围绕；

第一屈光率层，其形成在光阻挡层和凹入部分的表面上，并具有相对低的屈光率；

第二屈光率层，其形成在第一屈光率层上以便埋入凹入部分中，并具有相对高的屈光率；以及

防闪光层，其形成在光学黑区中的第一屈光率层上，

其中，在有效像素区中，由光阻挡层、第一屈光率层和第二屈光率层形成内部采光体。

2.如权利要求1所述的固态成像器件，其中，所述光阻挡层形成为楔形形状，使得剖面的宽度在光入射方向上增大。

3.如权利要求1所述的固态成像器件，其中，光阻挡层的开口宽度对于各个颜色是彼此不同的。

4.如权利要求1所述的固态成像器件，进一步包含第三屈光率层，其相比于第二屈光率层具有更高的屈光率，并且形成在第二屈光率层上，

其中，由第二屈光率层和第三屈光率层形成层内透镜。

5.如权利要求1所述的固态成像器件，进一步包含滤色器，其形成在有效像素区中的第二屈光率层上。

6.如权利要求1所述的固态成像器件，其中，第二屈光率层由滤色器形成。

7.如权利要求5所述的固态成像器件，其中，像素包括光电转换单元和多个像素晶体管，

其中，在半导体衬底的正面上形成像素晶体管，

其中，从半导体衬底的正面至其背面形成光电转换单元，并且

其中，由光从半导体衬底的背面入射的背面照射型配置固态成像器件。

8.一种固态成像器件的制造方法，包含：

在光入射侧上的像素区的有效像素区中形成光阻挡层，以围绕每个像素的光电转换单元，并且以延伸方式形成至光学黑区；

在对应于光电转换单元的区域中形成凹入部分以便由光阻挡层围绕；

在光阻挡层和凹入部分的表面上形成具有相对低屈光率的第一屈光率层；

在第一屈光率层上形成具有相对高屈光率的第二屈光率层以埋在凹入部分中；以及

在光学黑区中的第一屈光率层上形成防闪光层，

其中，在有效像素区中，由光阻挡层、第一屈光率层和第二屈光率层形成内部采光体。

9.如权利要求8所述的固态成像器件的制造方法，其中，所述光阻挡层形成为楔形形状，以使得剖面的宽度在光入射方向上增大。

10.如权利要求8所述的固态成像器件的制造方法，其中，光阻挡层的开口宽度对于各个颜色是彼此不同的。

11.如权利要求8所述的固态成像器件的制造方法，进一步包含：在第二屈光率层上形成相比于第二屈光率层具有更高的屈光率的第三屈光率层，

其中，由第二屈光率层和第三屈光率层形成层内透镜。

12.如权利要求8所述的固态成像器件的制造方法，进一步包含：在有效像素区中的第二屈光率层上形成滤色器。

13.如权利要求8所述的固态成像器件的制造方法，其中，第二屈光率层由滤色器形成。

14.如权利要求12所述的固态成像器件的制造方法，其中，像素由光电转换单元和多个像素晶体管形成，

其中，在半导体衬底的正面上形成像素晶体管，

其中，从半导体衬底的正面至其背面形成光电转换单元，并且

其中，由光从半导体衬底的背面入射的背面照射型配置固态成像器件。

15.一种电子装置，包含：

固态成像器件；

光学系统，其将入射光引导至固态成像器件的光电转换单元；以及

信号处理电路，其处理来自固态成像器件的输出信号，

其中，固态成像器件是如权利要求1所述的固态成像器件。