[发明专利]导气电极板

说明书

技术领域

本发明有关于一种电极板，特别是一种具有导气及均匀电位分布的导气电极板。

背景技术

传统是将电浆工艺（例如：电浆辅助化学气相蒸镀、电浆辅助蚀刻或电浆高分子等）广泛应用于各式产业，举凡薄膜电晶体显示器厂、太阳能厂或晶圆厂等。

以太阳能厂沉积微晶硅质薄膜为例，其是选择通过电浆增强型化学气相沉积(plasma enhaced chemical vapor deposition, PECVD)装置，而于该装置通入氢气及硅烷混合气体，以沉积微晶硅质薄膜。在此之前，先通入射频电流使上、下电极之间产生反应所需的电场，以由电场散布的电子撞击通入的电浆生成气体（例如：氩气），并破坏该气体原子或分子间的键结而形成电浆态，方能使电浆中的自由电子撞击该氢气及硅烷所混合的气体分子，而逐渐离子化该混合气体分子，以沉积形成微晶硅质薄膜。

随着业界产能及品质要求的不断提升，必须改善电浆中离子因电场直线加速作用，而产生离子过度轰击成膜基板，导致沉积于基板的薄膜出现折曲度过大的现象。更因应成膜基板尺寸的逐渐增大，势必为了加快沉积薄膜的速率及品质，而相对须提升电浆生成的速度及均匀性。

传统是借助输入较高的射频功率而提高上、下电极的操作频率，以提升上、下电极间所产生的电场强度，使得电浆生成气体能于电场中快速解离，达成提高气体解离率而快速生成电浆态的目的。

然而，当该上、下电极的操作频率逐步提升至正常操作频率13.56 MHz以上，甚至高达VHF（30~100 MHz）时，因输出电磁波的波长逐渐变短，而容易于电极表面产生驻波效应（standing wave effect），迫使在该电极上传递的电磁波因其相变化，而导致电场产生起伏变动；甚至，因此造成上、下电极间的电场分布不均，而导致上、下电极的电压不稳，相对影响电浆生成的分布均匀性，使得沉积后的薄膜恐产生厚薄不一的情形，严重降低沉积薄膜的品质及效率。

请参照图1所示，如中国台湾公告第M342906号专利案，其揭示一种具有均匀电场分布的电极9，包含一电极片91，以及对应蚀刻于该电极片91四边的微扰槽孔92，以由该微扰槽孔92控制该电极片91边缘上的电场强度分布，借此提升电浆生成的均匀度。

该现有电极9虽能避免如上述因高频作用产生驻波效应，而具有稳定电浆生成均匀度的功效。但，该现有电极9却始终解决不了电浆中离子因电场直线加速作用，而产生离子过度轰击成膜基板，导致沉积于基板的薄膜出现折曲度过大的现象，使得沉积后的薄膜品质堪虑。

此外，若将该现有电极9应用于上述任一种电浆生成装置时，必须同时另搭配一气体分散板，以于该电极9生成电浆后，自该气体分散板通入欲沉积薄膜的气体，方能使气体均匀分散于该电极9所生成的电场中，完成自由电子撞击而导致气体离子化，以沉积薄膜的作业。

如此，不仅需耗费额外成本及时间加装该气体分散板，更受限于该气体分散板设置所需的空间，而导致该现有电极9仅能适用于大型电浆生成装置，相对降低该现有电极9的应用性。甚至，该现有电极9用于小型电浆生成装置时，尽管欲沉积薄膜的气体可以经由数个微扰槽孔92通入电极片91之间，却始终因数个微扰槽孔92设置于侧边的特性，而无法彻底达到气体均匀分散的效果，更可能因此造成气体离子化不完全，而严重影响成膜的品质。

有鉴于此，确实有必要发展一种供气体直接通过而散布于电场中的导气电极板，且同时于该导气电极板具有电位的均匀分布，以解决如上所述的各种问题。

发明内容

本发明主要目的乃改善上述目的，以提供一种导气电极板，其能够供气体均匀散布于电极间，且同时维持电极上的电位均匀性，以确保电浆生成的均匀度且提升沉积薄膜的良率。

本发明次一目的是提供一种导气电极板，能够有效降低电浆中离子过度轰击的现象，以稳定沉积后的薄膜折曲度，而产出高品质薄膜。

为达到前述发明目的，本发明的导气电极板，包含：一导通材，具有一导接部；及数个微孔，贯穿该导通材，且该数个微孔于该导通材的分布符合下列关式：0.35≧A_o/A≧0.045，其中，A_o为该数个微孔的透气面积总和，A为该导通材的面积。

其中，该数个微孔皆为圆孔，且具有相同的径宽，该数个微孔的透气面积总和A_o为(R×π×ψ²)/4，其中R为该数个微孔的数量，ψ为该数个微孔的径宽。