[发明专利]一种耳机及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及音频播放设备领域，特别是涉及一种耳机及移动终端。

背景技术

耳机是移动终端的标准配置，图1是现有技术耳机插头的结构示意图。如图1所示，现有的耳机插头10包括金属接地层11、金属接右声道层12及金属接左声道层13，各金属层之间通过绝缘层14两两绝缘。与该耳机插头10配套的是一个立体的插孔，插孔里面有对应的金属触点，插头插入插孔后，金属点和金属层互相连接后就实现了音频信号传递。现有的耳机插孔大都采用3.5mm标准内径，由于其接口比较大，安装后要达到5mm，且由于现有的耳机插头比较长，插孔一般都安装在移动终端的侧面，这就导致设置在移动终端侧面的耳机插孔要有足够大的空间才能容纳耳机插头，不利于移动终端的轻薄化设计，也限制了设计人员对移动终端的设计自由度。

因此，有必要提供一种耳机及移动终端，以解决现有技术的耳机在使用时占用移动终端内部的空间较大的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种耳机及移动终端，本发明的耳机的插头与插孔的连接方式使得耳机插孔能设置于移动终端的正面或者背面，从而有利于移动终端的轻薄化设计，并增加了移动终端设计的弹性和灵活性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种耳机，该耳机包括：插头，其包括插头本体和两个凸起部，插头本体呈圆柱体，插头本体包括插头侧壁与插头底面，两个凸起部设置于插头侧壁上并向外延伸，插头底面与凸起部上皆设置有导电层。

根据本发明的一优选实施例，插头底面的导电层连接有接地导线，两个凸起部的导电层上分别连接有左声道导线与右声道导线。

根据本发明的一优选实施例，插头本体的内部中空，用于容纳与插头底面导电层连接的接地导线和与两个凸起部导电层分别连接的左声道导线及右声道导线。

根据本发明的一优选实施例，两个凸起部设置于插头侧壁上且靠近插头底面的位置处。

根据本发明的一优选实施例，凸起部呈长方体、正方体或圆柱体。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，该移动终端包括耳机插孔，耳机插孔包括插孔本体和两个凹槽，插孔本体呈圆柱体，插孔本体包括插孔侧壁与插孔底面，两个凹槽设置于插孔侧壁上，凹槽包括一延伸部，延伸部沿插孔底面的圆周方向单向延伸，插孔底面与延伸部上皆设置有导电层。

根据本发明的一优选实施例，插孔底面的导电层连接有移动终端内部的音频接地导线，两个延伸部的导电层上分别连接有移动终端内部的音频左声道导线与音频右声道导线。

根据本发明的一优选实施例，延伸部设置于凹槽上且靠近插孔底面的位置处。

根据本发明的一优选实施例，凹槽呈长方体、正方体或圆柱体。

根据本发明的一优选实施例，延伸部上设置有弹片。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的耳机在使用时占用移动终端内部的空间较小，且由于与其配合使用的耳机插孔能设置于移动终端的正面或者背面，从而有利于移动终端的轻薄化设计，并增加了移动终端设计的弹性和灵活性。

附图说明

图1是现有技术耳机插头的结构示意图；

图2是本发明实施例的耳机的插头和插孔的结构示意图；

图3是图2中的插头的立体图；

图4是图2中的插头的仰视图；

图5是图2中的插头的正视图；

图6是图2中的插头连接导线的示意图；

图7是图2中的插孔的立体图；

图8是本发明实施例的插头与插孔紧密连接结构示意图；以及

图9是本发明实施例的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

图2是本发明实施例的耳机的插头和插孔的结构示意图。如图2所示，本发明一优选实施例的耳机包括插头200。插孔400与插头200对应设计。

图3是图2中的插头的立体图。图4是图2中的插头的仰视图。图5是图2中的插头的正视图。如图3-5所示，插头200包括插头本体210和两个凸起部220。其中，插头本体210呈圆柱体，插头本体210包括插头侧壁211与插头底面212。两个凸起部220设置于插头侧壁211上并向外延伸。凸起部220可以呈长方体、正方体或圆柱体等。插头底面212的外表面上设置有导电层。在本实施例中，凸起部220呈正方体，凸起部220的两个面221与222上皆设置有导电层。