[发明专利]多层板外层开窗铜皮贴合及选择性PTH的生产方法无效

专利信息
申请号: 201110392003.0 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN102497735A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 张南国 申请(专利权)人: 常州市协和电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 路接洲
地址: 213103 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 外层 开窗 铜皮 贴合 选择性 pth 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种软板的生产工艺,尤其是一种多层板外层开窗铜皮贴合及选择性PTH的生产方法。

背景技术

多层板产品因为产品使用特性需要,需在外层铜皮开窗将内层线路的“finger”露出,而又需将内层线路与外层铜皮的屏蔽层连接。此种产品需在外层贴合一层已经开窗的较簿的铜皮来制作屏蔽层,因铜皮较簿,且有纯胶粘合,故手工贴合时极易发生贴合折皱及贴合偏位的问题。同时此种产品结构,在二钻后需进行镀通孔的作业,才能使产品上下层导通。而传统的PTH作业方式无法进行选择性作业。若未将裸露出来的线路覆盖完全后作业,则会造成线路短路的问题。

针对上述的两个作业难点,一般传统的作业方式为:1,以熟练员工手工对记号线贴合。2,用刀模将绿玛拉胶带加工成适合贴合裸露手指的形状后,用人工贴合于需覆盖的裸露手指部位,并将胶带压实后进行PTH作业。PTH作业后再将胶带撕掉进行贴膜,曝光等后续作业。但是这两种方式的缺点是:1,对人员技能要求非常高,即使用熟练员工操作,仍会有贴偏及折皱的问题,且效率较慢。2,因需使用粘性较粘的胶带贴合,故操作难度较大,且贴合效率极低,且一旦有贴偏将导通孔盖住就会造成产品的报废。且此胶带在进行PTH作业时易被药液侵蚀浮起,造成裸露线路上铜,使产品形成短路而报废。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:提出一种对位精度高且作业效率高的多层板外层开窗铜皮贴合及选择性PTH的生产方法。

本发明所采用的技术方案为:一种多层板外层开窗铜皮贴合及选择性PTH的生产方法,包括以下步骤:

1)在铜皮和底层产品的相同位置钻相同孔径的孔,并用治具套定位的方式进行贴合作业;

2)铜皮与底层产品贴合完毕后进行二钻,并在产品表面需要遮蔽的地方通过丝网印刷方式印刷一层可剥胶;

3)对产品进行烘烤并使可剥胶固化,然后进行PTH作业。

所述的步骤1)中先将底层产品通过治具套定位固定在治具上,再将铜皮依照相同方式覆盖于底层产品上,最后进行盖板叠合。这样的作业方式可一次叠合多张产品。

所述的步骤2)中的可剥胶为耐酸碱可剥胶。这样以起到覆盖保护裸露线路的目的。待PTH作业后再将可剥胶撕离,进行后续作业。并且此种作业方式作业效率高,且覆盖精度高,不会出现将导通孔盖住的情况。作业效率提高300%以上。

本发明的有益效果是:1、作业精度和作业效率较高,在用工越来越紧张的情况下,对员工熟练程度要求不高;2、在PTH线作业时无浮起掉落,可完全将裸露线路覆盖住,不会出现将导通孔盖住的情况。

具体实施方式

现在实施例对本发明作进一步详细的说明。

一种多层板外层开窗铜皮贴合及选择性PTH的生产方法,包括以下步骤:

1)在铜皮和底层产品的相同位置钻相同孔径的孔,并用治具套定位的方式进行贴合作业;

2)铜皮与底层产品贴合完毕后进行二钻,并在产品表面需要遮蔽的地方通过丝网印刷方式印刷一层可剥胶;

3)对产品进行烘烤并使可剥胶固化,然后进行PTH作业。

PTH作业后可剥胶未浮起,完好的覆盖于裸露的线路上。

所述的步骤1)中先将底层产品通过治具套定位固定在治具上,再将铜皮依照相同方式覆盖于底层产品上,最后进行盖板叠合。这样的作业方式可一次叠合多张产品。此作业方式对人员熟练程度要求不高,且贴合精度高,效率也高。

所述的步骤2)中的可剥胶为耐酸碱可剥胶。这样以起到覆盖保护裸露线路的目的。待PTH作业后再将可剥胶撕离,进行后续作业。并且此种作业方式作业效率高,且覆盖精度高,不会出现将导通孔盖住的情况。作业效率提高300%以上。

以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式,各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制,所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形,而不背离发明的实质和范围。

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