[发明专利]一种LED封装用有机硅改性环氧树脂及其制备与应用

权利要求书

1.一种LED封装用有机硅改性环氧树脂，结构式如下：

其中m为1～20的整数，n为1～20的整数，p为1～40的整数。

2.如权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂，其特征在于：m为4～16的整数，n为4～16的整数，p为4～20的整数。

3.制备如权利要求1所述有机硅改性环氧树脂的方法，所述方法包括：将二甲基聚硅氧烷、双酚A和过量环氧氯丙烷混合均匀，加入催化剂，于50～100℃下聚合0.5～12h，聚合反应结束后加入适量溶剂溶解产物，搅拌后静置分层，取上层液体搅拌、加热至无水泡出现，继续回流1～2h，冷却，静置，过滤，取滤液减压除溶剂，得到所述有机硅改性环氧树脂；所述二甲基聚硅氧烷为通式为[(CH₃)₂SiO]n、n＝3～10的二甲基聚硅氧烷中的一种或其中两种以上的混合物；所述催化剂为下列之一或其中两种以上的混合物：氢氧化铵、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氢氧化铯；所述溶剂为下列之一：所述的溶剂为甲苯、苯、二甲苯、四氢呋喃、吡啶、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺。

4.如权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂在制备LED封装用胶膜中的应用。

5.如权利要求4所述的应用，其特征在于制备所述LED封装用胶膜的原料质量组成如下：

所述环氧稀释剂为下列之一或其中两种以上的混合物：2-甲苯缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、4-叔丁基苯基缩水甘油醚、新癸酸环氧乙烷基甲基酯、辛基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、十二至十四烷基缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚；

所述固化剂为下列之一或其中两种以上的混合物：聚癸二酸、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基六氢苯酐、间苯二胺、双氰胺、二乙烯基三胺；

所述促进剂为下列之一或其中两种以上的混合物：甲基咪唑、乙基咪唑、苯基咪唑；

制备所述LED封装用胶膜的方法如下：按照比例将各组分混合均匀后，经室温真空脱泡5～30min，硫化温度为80～150℃下硫化成型，即得所述LED封装用胶膜。

6.如权利要求5所述的应用，其特征在于制备所述LED封装用胶膜的原料质量组成如下：