[发明专利]基于ARM的嵌入式注入机控制系统有效

专利信息
申请号: 201110389219.1 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN103137410A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 王蒙;李勇滔;赵章琰;李超波;夏洋 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317;H01J37/304
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 arm 嵌入式 注入 控制系统
【权利要求书】:

1.一种基于ARM的嵌入式离子注入机,包括电源系统,其特征在于,还包括:

反应腔室、预抽腔室、运行有注入机控制软件的上位机、真空控制系统、送片系统;

所述真空控制系统在所述上位机的控制下,控制所述反应腔室、所述预抽腔室的真空度;所述反应腔室与所述预抽腔室连接;所述送片系统用于将硅片从所述预抽腔室运输至所述反应腔室,并将硅片运输至所述反应腔室内的离子反应位置;所述上位机是基于ARM的方式实现。

2.根据权利要求1所述的离子注入机,其特征在于,所述真空控制系统包括:

分子泵、第一机械泵、第二机械泵、分支泵、真空计、连接在所述预抽腔室和反应腔室之间的门阀、电磁阀、摆阀以及气体管路中的各级气动阀;

所述第一机械泵的一支路通过电磁阀与所述反应腔室连接,另一支路依次通过电磁阀、分子泵以及摆阀与所述反应腔室连接;

所述第二机械泵通过所述电磁阀与所述预抽腔室连接;

所述真空计分别与所述预抽腔室和反应腔室连接。

3.根据权利要求1所述的离子注入机,其特征在于,所述送片系统包括:

真空机械手及带有弹性的多点支撑式的持片结构的下电极;

所述真空机械手将硅片从所述预抽腔室运输至所述反应腔室;

所述下电极将所述硅片固定于所述反应腔室上方。

4.根据权利要求1所述的离子注入机,其特征在于,还包括送气系统,所述送气系统包括:

气源、质量流量控制器和电磁阀;

所述气源依次通过所述质量流量控制器、电磁阀与所述反应腔室连接。

5.根据权利要求1所述的离子注入机,其特征在于,所述电源系统包括:

射频电源、射频电源匹配器及脉冲电源;

所述脉冲电源与所述反应腔室连接;所述射频电源通过所述射频电源匹配器与所述反应腔室连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的离子注入机,其特征在于:

所述上位机采用型号为S3C2440的处理器。

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