[发明专利]管件追踪装置及具有该追踪装置的管件

权利要求书

1.一种管件追踪装置，包含：

一座体；

一弹性本体，具有一基材，该基材设置有一天线，且该天线电性连接有一RFID芯片，该弹性本体垂向立设于该座体的一面；以及

一附着结构，设置于该座体的另面而据以附着于所述管件的内管壁的一附着位置。

2.根据权利要求1所述的管件追踪装置，其中，该RFID芯片能接收、发射无线电波，该附着位置是位于所述管件的管口与所述无线电波的四分之一波长处之间。

3.根据权利要求1所述的管件追踪装置，其中，该附着结构为黏着层、黏胶、强力磁铁和真空吸附器的其中之一。

4.根据权利要求1所述的管件追踪装置，其中，该RFID芯片为被动式RFID芯片。

5.根据权利要求1所述的管件追踪装置，其中，该基材为弹性基材，该天线为软天线，该弹性基材设置有该软天线，该RFID芯片电性连接于该软天线。

6.根据权利要求5所述的管件追踪装置，其中，包含有一防水防湿结构，该防水防湿结构包覆于该弹性本体。

7.根据权利要求1所述的管件追踪装置，其中，该基材为硬基材，该天线为硬天线，该硬基材设置有该硬天线，该RFID芯片电性连接于该硬天线，该硬基材下缘垂设有一弹性件，所述弹性本体是由其弹性件的自由端而垂向立设于所述座体的该面。

8.根据权利要求7所述的管件追踪装置，其中，该硬基材为印刷电路板，所述硬天线印刷于该印刷电路板上。

9.根据权利要求7所述的管件追踪装置，其中，该硬基材为陶瓷基材，该陶瓷基材设置有该硬天线而构组成一陶瓷天线。

10.根据权利要求7所述的管件追踪装置，其中，包含有一防水防湿结构，该防水防湿结构包覆于该硬基材、硬天线和RFID芯片。

11.一种具有追踪装置的管件，其特征是在该管件的内管壁设置有一追踪装置，该追踪装置包含：

一座体；

一弹性本体，具有一基材，该基材设置有一天线，且该天线电性连接有一RFID芯片，该弹性本体垂向立设于该座体的一面；以及

一附着结构，设置于该座体的另面而据以附着于所述管件的内管壁的一附着位置。

12.根据权利要求11所述的具有追踪装置的管件，其中，该RFID芯片能接收、发射无线电波，该附着位置是位于所述管件的管口与所述无线电波的四分之一波长处之间。

13.根据权利要求11所述的具有追踪装置的管件，其中，该基材为弹性基材，该天线为软天线，该弹性基材设置有该软天线，该RFID芯片电性连接于该软天线。

14.根据权利要求11所述的具有追踪装置的管件，其中，该基材为硬基材，该天线为硬天线，该硬基材设置有该硬天线，该RFID芯片电性连接于该硬天线，该硬基材下缘垂设有一弹性件，所述弹性本体是由其弹性件的自由端而垂向立设于所述座体的该面。