[发明专利]一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件

权利要求书

1.一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，包括以软基片为衬底的硅基系列薄膜太阳能电池芯片及封装材料，其特征在于软基片是改性的完全透明、高透光度的聚合物PI基片，在其基片前电极图形区域内分布透光通孔包括引流孔和汇流孔； 

改性PI基片成模于不锈钢模板上的丝网印刷或喷涂；

在改性PI基片上还有TCO透明导电膜，其上至少有一个PIN型硅基薄膜层和金属膜层；

所说的透光通孔贯通分布于改性PI基片、TCO透明导电膜、PIN叠层和金属膜层上；

所说透光柔性电池光伏组件，由电池芯片放置在有亲和力的透明前板和背板之间层压制成。

2.根据权利要求1所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说不锈钢模板是0.45mm至0.65mm厚的不锈钢片或带，其上透光通孔是预置分布在前电极图形区域内的汇流孔和引流孔。

3.根据权利要求1所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说的封装材料包括柔性和刚性，刚性封装包括电池芯片的前板和背板均是透明玻璃，或其中至少有一个刚性材料。

4.根据权利要求3所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说的柔性封装包括其前板和背板均是透明的柔性高分子聚合物。

5.根据权利要求4所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说的透光型电池光伏组件，还包括导线引出口焊线、安装接线盒及灌胶。

6.根据权利要求4所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说的透光型电池光伏组件包括单结的或多结的电池芯片。

7.根据权利要求6所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说的电池光伏组件封装的电池芯片还包括单结，或多结的同质结或异质结。

8.根据权利要求4所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说的电池光伏组件的电池芯片前板和背板中至少包括聚氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜封装。

9.根据权利要求1所述的一种用软基片制备的柔性太阳能电池光伏组件，其特征在于所说的PI基片是完全透明，透光度达90%-95%，改性聚酰亚胺透明材料，耐高温350℃以上四小时不变形。

10.一种用软基片制备柔性太阳能电池光伏组件的方法，包括改性高分子聚合物PI基片的制备和由该方法直接获得的硅基系列薄膜太阳能电池芯片和封装组件,其特征在于所说的改性聚酰亚胺透明基片，按摩尔比配方制备，首先制备聚酰胺酸浆料，经真空抽滤；在不锈钢模板或带上丝网印刷或喷涂聚酰胺酸浆料，制成改性聚酰亚胺透明PI 基片，其前电极区域内分布的透光通孔包括引流孔和汇流孔均成型于不锈钢模板； 

在改性PI基片的透明导电膜上依次沉积的，至少是一单结的P型非晶硅膜层、I本征非晶硅层、N型非晶硅膜层和金属膜层；

所说透光通孔贯通分布于IP基片、透明导膜、光电转换层各膜层上；

所说的电池芯片用高分子材料封装层压制成透光型的柔性太阳能电池光伏组件。

11.根据权利要求10所述的一种用软基片制备柔性太阳能电池光伏组件的方法，其特征在于所说的不锈钢模板是0.45mm至0.65mm厚的不锈钢片或带，其上分布的透光通孔包括引流孔和汇流孔，是在前电极图形区域内。

12.根据权利要求10所述的一种用软基片制备柔性太阳能电池光伏组件的方法，其特征在于所说的透明导电膜，是在透明的改性聚酰亚胺PI基片前后面上沉积一层透明的导电膜SnO₂或ITO或ZnO。

13.根据权利要求10所述的一种用软基片制备柔性太阳能电池光伏组件的方法，其特征在于所说的双结电池芯片，用透明改性聚酰亚胺PI基片，温度250℃真空沉积非晶硅薄膜层：顶电池的P型，膜层厚120 ?、顶电池的I型膜层厚910?，温度400℃沉积：顶电池的N型膜层厚250 ?与底电池的P型微晶硅薄膜层厚250 ?形成隧道结，温度400℃沉积：底电池的I型膜层厚3500?、底电池的N型膜层厚250 ?，形成透光型柔性电池芯片。