[发明专利]热管结构及其制造方法在审
申请号: | 201110374145.4 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN103134363A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 杨修维 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04;B23P15/26 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 结构 及其 制造 方法 | ||
技术领域
一种热管结构及其制造方法,尤指一种可提升制程成品率避免热管内部毛细结构受加工时破坏的热管结构及其制造方法。
背景技术
按,产业不断发展,冷却或热量的移除始终为电子产业发展的一大障碍。随着高效能的要求、整合度的提高以及多功能的应用,对于散热的要求也面临极大挑战,故对于热量移转效率的研发就成为电子工业的主要课题。
散热片(Heat Sink)通常被使用在将电子元件或系统产生的热量散逸在大气之中;而在热阻较低的情形下,显示该散热片具有较高的散热效率。一般来说,热阻由散热片内部的扩散热阻以及该散热片表面与大气环境之间的对流热阻所构成;在应用上,高传导性的材料如铜、铝等常被用以制作散热片以降低扩散热阻;然而,对流热阻则限制了散热片的效能,使其无法达成新一代电子元件的散热要求。
据此,目前市场均着眼于更有效率的散热机制,并陆续提出具有高导热效能的薄型热管/平板式热管(Heat pipe)及均热板(Vapor chamber),并将其可与散热器作搭配组合,以有效解决现阶段的散热问题。
按,目前的薄型热管结构,其通过于薄型热管内的中空部分填入金属粉末,并通过烧结的方式于该薄型热管的内壁形成一烧结形式的毛细结构,又或者以金属网置入其中空部分作为毛细结构,又或是于薄型热管的内壁上形成有环状且轴向延伸的沟槽,其后将该薄型热管抽真空并填充工作流体最后封闭;由于公知的薄型热管于加工受加压时,该薄型热管内部的毛细结构(即烧结的金属粉末或金属网或环状沟槽)易受到挤压破坏而由该薄型热管的内壁脱落或推挤变形,致使该薄型热管的热传效能大幅降低,严重者甚至失效,故如何改善毛细结构于制造加压时不受破坏即为一大重点。
发明内容
为此,为解决上述公知技术的缺点,本发明提供一种可提升制程成品率的热管结构。
本发明次要目的提供一种可提升制程成品率的热管结构的制造方法。
为达上述的目的,本发明提供一种热管结构,包含:一本体;
所述本体具有一腔室,该腔室具有至少一毛细区及至少一流道区,所述毛细区比邻该流道区并分别轴向延伸设于该腔室内,所述毛细区设置于该腔室的内壁面,该毛细区所占的范围小于该腔室的内壁面圆周的一半。
为达上述的目的,本发明提供一种热管结构的制造方法,包含下列步骤:
提供一中空管体;
于该中空管体内壁成型多个沟槽;
将该中空管体压扁;
对该中空管体进行封管及抽真空填入工作流体的作业。
通过本发明的热管结构及其制造方法可提升热管制程的成品率,防止热管于制程加工过程中破坏内部的毛细结构而产生不合格成品;故本发明具有下列优点:
1.提升产品成品率;
2.结构简单。
附图说明
图1为本发明热管结构的第一实施例立体图;
图2A为本发明热管结构的第一实施例A-A剖视图;
图2B为本发明热管结构的第一实施例B-B剖视图;
图3为本发明热管结构的第二实施例剖视图;
图4为本发明热管结构的第三实施例剖视图;
图5为本发明热管结构的第四实施例剖视图;
图6为本发明热管结构的第五实施例剖视图;
图7为本发明热管结构的制造方法第一实施例流程图;
图8为本发明热管结构的制造方法第二实施例流程图。
【主要元件符号说明】
本体1
腔室11
毛细区111
沟槽1111
第一毛细结构1112
第二毛细结构1113
流道区112
第一流道1121
第二流道1122
第一侧113
第二侧114
第三侧115
第四侧116
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、图2A、图2B,为本发明热管结构的第一实施例立体及A-A剖视图,如图所示,本发明的热管结构,包含:一本体1;
所述本体1具有一腔室11,该腔室11具有至少一毛细区111及至少一流道区112,所述毛细区111比邻该流道区112并分别轴向延伸设于该腔室11内,所述毛细区111设置于该腔室11的内壁面,该毛细区111所占的范围小于该腔室11的内壁面圆周的一半,所述毛细区111具有多个沟槽1111。
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