[发明专利]双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置

说明书

技术领域

本发明涉及双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置。更具体地，本发明涉及双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂以提高最小熔融粘度并改善连接可靠性。

背景技术

随着大尺寸且薄的显示器的发展趋势，电极和电路之间的间距正变得更精细。各向异性导电膜(ACF)作为连接精细电路端子的布线材料起重要作用。

各向异性导电膜被用作封装液晶显示器(LCD)面板、印刷电路板(PCB)或LCD模块的驱动IC的连接材料。在LCD模块中，安装多个驱动IC以驱动薄膜晶体管(TFT)图案。驱动IC可通过丝焊法、带式自动焊接(TAB)法和玻璃载芯片(COG)法安装在LCD面板上，丝焊法是指驱动IC通过导线与LCD面板的电极连接，带式自动焊接法是指用基膜将驱动IC安装在LCD面板的电极上，玻璃载芯片法是指用粘结剂将驱动IC直接安装在LCD面板上。各向异性导电膜作为用于COG法的连接材料引起关注。而且，各向异性导电膜用于电连接基于聚酰亚胺基板设计的布线图案和在LCD的玻璃基板上设计的氧化铟锡(ITO)图案、或电子元件的引线。

数以百计的驱动IC凸起不规则地分布。输入单元的凸起具有大尺寸，而输出单元的凸起具有小尺寸。而且，在驱动IC的相对侧面不存在或存在少数凸起。在输出单元内，数以百计的凸起以一行、两行或三行排列，且一些凸起不规则布置。因此，从各向异性导电膜的顶部施加压力以粘合各向异性导电膜时，压力不均匀地传递给各凸起。

大部分由双酚A(BPA)环氧树脂或双酚F(BPF)环氧树脂、以及苯氧基树脂形成的常规各向异性导电膜具有低固化粘度。因此，各向异性导电膜对挤压产生的压力、树脂的过量溢流和低反应速率具有低抵抗性，从而各向异性导电膜在热压中与驱动IC一样具有不均匀的压力分布。因此，各凸起因施加压力的不同而具有不同的接触电阻，从而降低连接可靠性。

为了规则地排列驱动IC的凸起，尤其是为了对驱动IC的相对侧面均匀地施加压力，可布置使连接中不包含凸起。然而，随着显示器产品的更薄驱动IC、更小有效区域和更小死区的技术发展趋势，驱动IC的尺寸变小。因此，需要增强粘结剂膜的物理性能，而不是改进驱动IC凸起的排列。

发明内容

本发明的一个方面提供一种包括含多环芳环的环氧树脂并在30℃至200℃下具有3000至10000Pa·s最小熔融粘度的双层各向异性导电膜。在一个实施方式中，所述双层各向异性导电膜在80℃至120℃下可具有5000至7100Pa·s的最小熔融粘度。

所述含多环芳环的环氧树脂在所述膜中的含量可为20至60wt％。

所述双层各向异性导电膜可包括各向异性导电膜(ACF)的第一层和非导电膜(NCF)的第二层。

所述第一层在30至200℃下可具有10000至100000Pa·s的最小熔融粘度。

所述第一层可包括5至50wt％的所述环氧树脂、15至25wt％的苯氧基树脂、20至40wt％的导电颗粒、1至10wt％的无机填料和14至20wt％的固化剂。

所述环氧树脂可包括至少一种含四官能团多环芳环的环氧树脂。

在所述第一层中，所述环氧树脂与所述无机填料的重量比可为3∶1至6∶1。

所述第二层在30至200℃下可具有1,000至5,000Pa·s的最小熔融粘度。

所述第二层可包括至少一种含双官能团多环芳环的环氧树脂。

所述第二层可包括10至50wt％的所述含多环芳环的环氧树脂、20至30wt％的苯氧基树脂、1至10wt％的无机填料和29至50wt％的固化剂。

在所述第二层中，所述环氧树脂与所述无机填料的重量比可为4∶1至10∶1。

所述含多环芳环的环氧树脂可具有165至250℃的玻璃化转变温度(Tg)。

所述第一层与所述第二层的厚度比可为1∶1至5∶1。

本发明的另一个方面提供一种包括所述双层各向异性导电膜的装置。

在一个实施方式中，所述装置包括：第一被粘附元件，包括第一基板和形成在所述第一基板上的多个第一电极；第二被粘附元件，包括第二基板和形成在所述第二基板上并面对所述第一被粘附元件的第一电极的多个第二电极；和各向异性导电膜，布置在所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件之间，并电连接所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件；其中所述各向异性导电膜具有双层结构，包括含多环芳环的环氧树脂，并在30至200℃下具有3000至10000Pa·s的最小熔融粘度。