[发明专利]双层各向异性导电膜和包括该导电膜的装置

权利要求书

1.一种双层各向异性导电膜，包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。

2.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述双层各向异性导电膜在80℃至120℃下具有5000Pa·s至7100Pa·s的最小熔融粘度。

3.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述含多环芳环的环氧树脂在所述膜中的含量为20wt％至60wt％。

4.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述双层各向异性导电膜包括各向异性导电膜的第一层和非导电膜的第二层。

5.根据权利要求4所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层在30℃至200℃下具有10000Pa·s至100000Pa·s的最小熔融粘度。

6.根据权利要求4所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层包括5wt％至50wt％的所述环氧树脂、15wt％至25wt％的苯氧基树脂、20wt％至40wt％的导电颗粒、1wt％至10wt％的无机填料和14wt％至20wt％的固化剂。

7.根据权利要求6所述的双层各向异性导电膜，其中，所述环氧树脂包括至少一种含四官能团多环芳环的环氧树脂。

8.根据权利要求6所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层中所述环氧树脂与所述无机填料的重量比为3∶1至6∶1。

9.根据权利要求4所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第二层在30℃至200℃下具有1000Pa·s至5000Pa·s的最小熔融粘度。

10.根据权利要求4所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第二层包括10wt％至50wt％的所述环氧树脂、20wt％至30wt％的苯氧基树脂、1wt％至10wt％的无机填料和29wt％至50wt％的固化剂。

11.根据权利要求10所述的双层各向异性导电膜，其中，所述环氧树脂包括至少一种含双官能团多环芳环的环氧树脂。

12.根据权利要求10所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第二层中所述环氧树脂与所述无机填料的重量比为4∶1至10∶1。

13.根据权利要求1所述的双层各向异性导电膜，其中，所述含多环芳环的环氧树脂具有165℃至250℃的玻璃化转变温度。

14.根据权利要求4所述的双层各向异性导电膜，其中，所述第一层与所述第二层的厚度比为1∶1至5∶1。

15.一种装置，包括：

第一被粘附元件，包括第一基板和形成在所述第一基板上的多个第一电极；

第二被粘附元件，包括第二基板和形成在所述第二基板上并面对所述第一被粘附元件的第一电极的多个第二电极；和

各向异性导电膜，布置在所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件之间，并电连接所述第一被粘附元件和所述第二被粘附元件，

其中所述各向异性导电膜具有双层结构，包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。