[发明专利]热敏打印头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及热敏打印头及其制造方法。

背景技术

图37表示现有的热敏打印头的一例(例如，日本再表2005-120841号公报)。示于图37的热敏打印头900具有陶瓷基板91以及布线基板92。在陶瓷基板91上，形成有釉层93。釉层93由例如玻璃制成，与主扫描方向垂直的剖面形状呈圆弧状。另外，在陶瓷基板91上，形成有电极层94。电极层94以例如金(Au)为主成分，具有多个个别电极941和共通电极942。在电极层94上，层叠有电阻层95以及保护层96。电阻层95形成为跨接个别电极941和共通电极942。保护层96用于保护电极层94以及电阻层95，由例如玻璃制成。在陶瓷基板91的沿副扫描方向的靠近一端的部位上，安装有驱动IC 97。驱动IC 97起到经由多个个别电极941向电阻层95部分地施加电流的作用。驱动IC 97通过导线98分别连接于多个个别电极941和布线基板92。

作为印刷对象的感热纸通过保护层96被电阻层95受压紧。该压紧是通过设置在安装有热敏打印头900的打印机上的压纸滚轴(省略图示)来实现。如果源于该压纸滚轴的压紧力，作用到设置有个别电极941以及共通电极942的区域，那么电阻层95之中覆盖个别电极941以及共通电极942的部分可能会受到损伤。在日本再表2005-120841号公报中，披露有将个别电极941以及共通电极942下沉(sunk)到釉层93的结构。但是，随着热敏打印头900的薄型化，釉层93越薄，个别电极941以及共通电极942的下沉越难。这样一来，就不能充分地避免电阻层95受损。

发明内容

本发明是基于上述事实而提出的，其目的在于提供一种能够避免电阻层受损的热敏打印头及其制造方法。

本发明的第一方面提供的热敏打印头，其特征在于，包括：基板；釉层，形成在所述基板上，并包括发热电阻支撑部，该发热电阻支撑部沿主扫描方向延伸，且在与主扫描方向垂直的方向观察时断面形状呈圆弧状；电极层，包括多个个别电极和共通电极，所述多个个别电极分别包括沿所述主扫描方向排列并设置在所述发热电阻支撑部之上的第一带状部，所述共通电极包括沿所述主扫描方向排列并设置在所述发热电阻支撑部之上的多个第二带状部；以及电阻层，包括发热部和电极覆盖部，所述发热部经由所述电极层供给电流而发热，所述电极覆盖部覆盖所述第一以及第二带状部之间的间隙，所述第一以及第二带状部的每一个包括普通厚度部和减薄部，其中所述减薄部薄于所述普通厚度部且位于靠近所述间隙的位置。

在本发明的优选实施方式中，所述减薄部可以相对于所述发热电阻支撑部下沉(sunk)。

在本发明的优选实施方式中，所述电极层可以包括主金层，该主金层具有下层以及形成在该下层上的上层，所述普通厚度部由所述下层和所述上层形成，所述减薄部由所述下层形成。

在本发明的优选实施方式中，所述电极层可以包括主金层，该主金层具有下层以及形成在该下层上的上层，所述普通厚度部由所述下层和所述上层形成，所述减薄部由所述上层形成。

在本发明的优选实施方式中，所述电极层可以包括电介入在所述多个个别电极与所述共通电极之间的多个中继电极。

在本发明的优选实施方式中，所述多个中继电极分别可以包括：一对第三带状部，沿所述主扫描方向排列，并且沿所述副扫描方向延伸，所述一对第三带状部以间隙与所述第一带状部和所述第二带状部相对；以及连结部，连结一对第三带状部中的两个带状部。

在本发明的优选实施方式中，所述共通电极可以具有将所述第二带状部的两个带状部相连结的分支部。

在本发明的优选实施方式中，所述共通电极可以具有将所述第二带状部相互连结的连结部。

在本发明的优选实施方式中，可以进一步包括与所述连结部重叠的银(Ag)层，和覆盖所述银层的银(Ag)保护层。

在本发明的优选实施方式中，所述银保护层可以由玻璃制成。

在本发明的优选实施方式中，进一步可以包括向所述电阻层有选择地施加电流的驱动IC。

在本发明的优选实施方式中，所述共通电极可以包括基础部，在副扫描方向上所述基础部比所述多个个别电极更远离所述发热电阻支撑部，并且所述基础部支持向所述多个个别电极有选择地施加电流的所述驱动IC。

在本发明的优选实施方式中，进一步可以包括介入在所述驱动IC与所述基础部之间的树脂层。

在本发明的优选实施方式中，所述基板可以由陶瓷制成。

在本发明的优选实施方式中，进一步可以包括附接在所述基板上并由金属制成的散热板。