[发明专利]热敏打印头及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110370023.8 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102555515A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 山本将也 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J2/345
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印头 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热敏打印头,其特征在于,包括:

基板;

釉层,形成在所述基板上,并包括发热电阻支撑部,该发热电阻支撑部沿主扫描方向延伸,且在与主扫描方向垂直的方向观察时断面形状呈圆弧状;

电极层,包括多个个别电极和共通电极,所述多个个别电极分别包括沿所述主扫描方向排列并设置在所述发热电阻支撑部上的第一带状部,所述共通电极包括沿所述主扫描方向排列并设置在所述发热电阻支撑部上的多个第二带状部;以及

电阻层,包括发热部和电极覆盖部,所述发热部经由所述电极层供给电流而发热,所述电极覆盖部覆盖所述第一带状部与所述第二带状部之间的间隙,

所述第一带状部和所述第二带状部的每一个包括普通厚度部和减薄部,其中所述减薄部薄于所述普通厚度部且位于靠近所述间隙的位置。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:

所述减薄部相对于所述发热电阻支撑部下沉。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:

所述电极层包括主金层,该主金层具有下层以及形成在该下层上的上层,

所述普通厚度部由所述下层和所述上层形成,

所述减薄部由所述下层形成。

4.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:

所述电极层包括主金层,该主金层具有下层以及形成在该下层上的上层,

所述普通厚度部由所述下层和所述上层形成,

所述减薄部由所述上层形成。

5.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:

所述电极层包括电介入在所述多个个别电极与所述共通电极之间的多个中继电极。

6.根据权利要求5所述的热敏打印头,其特征在于,所述多个中继电极分别包括:

一对第三带状部,沿所述主扫描方向排列,并且沿副扫描方向延伸,所述一对第三带状部以间隙与所述第一带状部和所述第二带状部相对;以及

连结部,连结一对第三带状部中的两个带状部。

7.根据权利要求6所述的热敏打印头,其特征在于:

所述共通电极具有将所述第二带状部的两个带状部相连结的分支部。

8.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:

所述共通电极具有将所述第二带状部相互连结的连结部。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头,其特征在于:

进一步包括与所述连结部重叠的银层,和覆盖所述银层的银保护层。

10.根据权利要求9所述的热敏打印头,其特征在于:

所述银保护层由玻璃制成。

11.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:

进一步包括向所述电阻层有选择地施加电流的驱动IC。

12.根据权利要求11所述的热敏打印头,其特征在于:

所述共通电极包括基础部,在副扫描方向上所述基础部比所述多个个别电极更远离所述发热电阻支撑部,并且所述基础部支持向所述多个个别电极有选择地施加电流的所述驱动IC。

13.根据权利要求12所述的热敏打印头,其特征在于:

进一步包括介入在所述驱动IC与所述基础部之间的树脂层。

14.根据权利要求1所述的热敏打印头,其特征在于:

所述基板由陶瓷制成。

15.根据权利要求13所述的热敏打印头,其特征在于:

进一步包括附接在所述基板上并由金属制成的散热板。

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