[发明专利]金属性纳米管去除方法

权利要求书

1.一种去除金属性纳米管的方法，所述金属性纳米管沿第一方向形成于衬底上，该方法包括：

沿与第一方向交叉的第二方向，形成多个导体，所述导体与所述金属性纳米管电接触；

在所述导体上形成至少两个电压施加电极，每一电压施加电极与数目至少为一个的相应一部分导体形成电接触；以及

通过电压施加电极，向导体施加电压，

其中，在被施加有电压的导体中，每两个相邻导体之间建立电势差，以烧毁金属性纳米管。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述导体上形成绝缘层，

其中，所述电压施加电极形成于所述绝缘层上，且通过对所述绝缘层进行构图，来在所述电压施加电极与导体之间形成电接触。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在被施加有电压的导体中：

每一导体与至少一个电压施加电极形成电接触，以及

每两个相邻导体与不同电压施加电极形成电接触。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导体由选自Pd、Pt、TiN、Cu、Al和Ag中的任一个或任意多个的组合制成。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述绝缘层包括氮化物、氧化物或氮氧化物。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电压施加电极由选自Pd、Pt、TiN、Cu、Al和Ag中的任一个或任意多个的组合制成。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少两个电压施加电极沿第二方向彼此相邻设置。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，衬底上包括多个金属性纳米管，以及

每一导体与所述多个金属性纳米管均形成电接触。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在被施加有电压的导体中，相距最远的两个导体之间的距离覆盖金属性纳米管的主体部分。

10.根据权利要求2所述的方法，在烧毁金属性纳米管之后，该方法还包括：

去除所述电压施加电极、所述绝缘层和所述导体。