[发明专利]具有冷却剂传送的铣削镶片以及铣刀

说明书

本申请是申请号为“200780051372.5”的中国发明专利申请的分案申请。原申请的申请日是2007年12月12日(PCT国际申请日)、申请号是“200780051372.5”(PCT国际申请号是PCT/US2007/087248)、发明创造名称是“铣刀以及具有芯体和冷却剂传送的铣刀镶片”。

技术领域

本发明涉及用于形成切屑并且去除材料操作的一种铣刀以及一种铣刀镶片。更确切地说，本发明涉及用于形成切屑并且去除材料操作的一种铣刀以及一种铣刀镶片，其中在邻近该铣刀镶片与工件之间的界面(即，镶片-切屑界面)处存在一种增强的冷却剂传送，以减少在镶片-切屑界面的过度的热量。

背景技术

在一个形成切屑并且去除材料的操作中(例如，一个铣削操作)，在切削镶片与从工件上去除切屑的位置(即，镶片-切屑界面)之间的界面处产生热量。众所周知，在镶片-切屑界面处过度的热量可以对铣刀镶片的有效刀具寿命具有负面影响(即，减小或缩短)。如可以认识到的，较短的有效工具寿命增加了操作成本并且降低了总生产效率。因此，存在与减小镶片-切屑界面处的热有关的易于了解的优点。

在此方面，授予Lagerberg的美国专利号6,053,669讨论了减小在镶片-切屑界面处的热量的重要性。更确切地说，Lagerberg提到当由烧结碳化物制成的切削镶片达到一定温度时，其塑性变形耐受力减小。塑性变形耐受力的减小增加了切削镶片破裂的危险。授予Wertheim的美国专利号5,775,854指出，工作温度的升高导致切削镶片的硬度的降低，结果增加了该切削镶片的磨损。Lagerberg以及Wertheim的专利各自讨论了为镶片-切屑界面传送冷却剂的重要性。

其他专利文献披露了为镶片-切屑界面传送冷却剂的不同方式或系统。在此方面，授予Antoun的美国专利号6,045,300披露了使用高压以及高容量的冷却剂传送来解决镶片-切屑界面处的热量。Kreamer的美国专利申请公开号2003/00820118披露了在切削镶片与一个顶板之间的多个凹槽。冷却剂通过这些凹槽流动来解决镶片-切屑界面处的热量。授予Hong的美国专利号5,901,623披露了应用液氮为镶片-切屑界面传送冷却剂的系统。

易于了解的是，在一个形成切屑并且去除材料的操作中，镶片-切屑界面处的较高操作温度通过过早破裂和/或过度磨损对有效刀具寿命有损害性的影响。因此，高度令人希望的是提供一种用于形成切屑并且去除材料的操作切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶片(例如，一种铣刀镶片)，其中在铣刀镶片与工件之间的界面(即，镶片-切屑界面，它是在工件上产生切屑的位置)处存在一种改进的冷却剂传送。

在铣削操作中，从工件产生的切屑有时可以粘(例如，通过熔合)在切削镶片(例如，一个铣刀镶片)的表面上。切屑材料以这种方式在切削镶片上的累积是人们不希望发生的，它可以对切削镶片的性能、并且因此对总体的去除材料的操作有负面影响。

因此，将会高度令人希望的是提供一种用于形成切屑并且去除材料的操作的切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶片(例如，一种铣刀镶片)，其中存在为镶片-切屑界面处的增强的冷却剂传送，从而引起在镶片-切屑界面处的增强的润滑。在镶片-切屑界面处的增强润滑的结果是降低了切屑粘在切削镶片上的趋势。

如在一个切削操作中，例如一个铣削操作中，可以发生的情况是当切屑粘在切削镶片上时这些切屑不离开镶片-切屑界面的区域。当切屑不离开镶片-切屑界面的区域时，存在切屑可能被重复切削的可能性。人们不希望铣刀镶片重复切削已经从工件去除的切屑。镶片-切屑界面的冷却剂流动有助于镶片-切屑界面的切屑的排出，由此使切屑被重复切削的可能性最小化。

因此，将会高度令人希望的是提供一种用于形成切屑并且去除材料操作的切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶片(例如，一种铣刀镶片)，其中存在一个增强的镶片-切屑界面处的冷却剂传送，从而降低切屑被重复切削的可能性。增强的镶片-切屑界面的冷却剂流动的结果是更好的从镶片-切屑界面的附件排出切屑，结果降低了重复切削切屑的可能性。

发明内容

本发明在其一种形式中是一种用于从工件上形成切屑并且去除材料的切削镶片，该镶片包括一个铣刀镶片本体，该本体包括一个外周侧表面、一个底表面、以及一个中央孔。该铣刀镶片本体限定了该切削镶片的前刀面的一个第一部分。一个芯体包括一个伸出部分并且限定了该前刀面的一个第二部分。通过将该伸出部分插入该铣刀镶片本体的中央孔中，该芯体能够被附接在该铣刀镶片本体上。