[发明专利]集成电路的监控装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年5月2日提交的韩国专利申请No.10-2011-0041554的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种集成电路，更具体而言，涉及一种能够实时监控集成电路的内部电路是否正常操作的集成电路的监控装置。

背景技术

期望能够开发出具有高集成度、高性能及低功耗的集成电路。随着集成电路变得越来越高度集成，位于芯片中的诸如晶体管的器件的尺寸逐渐减小。因此，已发展出用于保证诸如尺寸缩小的晶体管的器件的特性的稳定性和可靠性的方法。

一种用于保证稳定性的方法是监控内部电路的电压或温度。通常，关于监控方法，已采用了这样的一种方法，即：在集成电路中额外地设置测试焊盘，并利用测试焊盘来监控所需的信息。然而，此方法可能具有的缺点是，可能由于额外设置的测试焊盘而增加芯片尺寸。

为了解决此问题，提出了另一种监控方法，其中，在特定模式下例如在测试模式下利用数据(DQ)焊盘来获取期望的信息。然而，此方法的局限在于，虽然其能在特定的操作模式下监控内部信号，但是不能在集成电路操作时例如在集成电路传送和接收数据时实时监控内部信号。此外，局限还在于难以在误操作的情况下从外部向内部电路施加信号，或者难以执行操作余量估算以改变内部操作和特性。

发明内容

本发明的示例性实施例涉及一种能够实时监控内部电路是否正常操作的集成电路的监控装置。

此外，本发明的实施例涉及一种能够在误操作或用于操作余量估算的情况下强制性地向内部施加信号的集成电路的监控装置。

根据本发明的示例性实施例，一种半导体存储器件包括：多个数据输入/输出焊盘，所述多个数据输入/输出焊盘被配置为将数据传送至存储器单元以及从存储器单元接收数据；警报焊盘，所述警报焊盘被配置为在数据被传送和接收时输出数据错误信息；以及监控装置，所述监控装置被配置为在第一模式下将数据错误信息输出至警报焊盘，在第二模式下将监控信息输出至警报焊盘。

根据本发明的另一个示例性实施例，一种半导体存储器件包括：多个数据输入/输出焊盘，所述多个数据输入/输出焊盘被配置为将数据传送至存储器单元以及从存储器单元接收数据；警报焊盘，所述警报焊盘被配置为在数据被传送和接收时输出数据错误信息；以及监控装置，所述监控装置被配置为在第一模式下将数据错误信息输出至警报焊盘，在第二模式下将从警报焊盘输入的警报信号传送至内部电路。

根据本发明的另一个示例性实施例，一种集成电路的监控装置包括：错误检测信号选择单元，所述错误检测信号选择单元被配置为响应于使能信号而选择包括数据错误信息的第一错误检测信号与包括监控信息的第二错误检测信号中的一个，并输出错误信号；输出驱动器，所述输出驱动器被配置为响应于错误信号来驱动焊盘；输入驱动器，所述输入驱动器被配置为在第三模式下接收经由焊盘输入的警报信号，并驱动警报信号作为内部警报信号；以及测试模式控制单元，所述测试模式控制单元被配置为当集成电路不处于第三模式时检测监控信息并输出第二错误检测信号，而在第三模式下向内部电路输出内部警报信号作为第二错误检测信号。

根据本发明的另一个示例性实施例，一种用于监控集成电路的方法包括以下步骤：响应于使能信号而选择包括数据错误信息的第一错误检测信号与包括监控信息的第二错误检测信号中的一个，并且输出错误信号；响应于错误信号来驱动焊盘；在第三模式下接收经由焊盘输入的警报信号，并驱动警报信号作为内部警报信号；以及当集成电路不处于第三模式时检测监控信息并输出第二错误检测信号，而在第三模式下向内部电路输出内部警报信号作为第二错误检测信号。

附图说明

图1是图示根据本发明的一个示例性实施例的集成电路的监控装置的框图。

图2是图示图1的监控装置中的错误检测单元的电路图。

图3是图示图1的监控装置中的模式检测单元的电路图。

图4是图示图1的监控装置中的错误检测信号选择单元的电路图。

图5是图示图1的监控装置中的测试模式控制单元的电路图。

图6是图示图1的监控装置中的输出驱动器的电路图。

图7是图示图1的监控装置中的输入驱动器的电路图。

图8是图示根据本发明另一个示例性实施例的半导体存储器件的框图。

具体实施方式