[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法，详细而言，涉及被搭载在硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

带电路的悬挂基板以与磁头以及外部基板电连接的方式搭载在硬盘驱动器中。带电路的悬挂基板包括由不锈钢等构成的金属支承基板、形成在该金属支承基板上的基底绝缘层、形成在该基底绝缘层上的导体图案。另外，导体图案包括与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子、在检查中使用的检查侧端子、与上述端子连接的布线。

将磁头以与磁头侧端子电连接的方式安装在上述那样的带电路的悬挂基板上之后，使检查装置的探头与检查侧端子接触，由此，对导体图案的导通以及磁头的动作进行检查。

另外，公知在这样的端子的表面上形成有镀金层(例如，参照日本特开2008-198738号公报)。

然而，在上述的检查中，由于检查装置的配置的不同，有时难以在检查侧端子的上侧配置探头。在那种情况下，对在检查侧端子的下侧配置探头进行研究。在那种情况下，进行下述的研究：在金属支承基板上形成端子，使磁头与端子导通之后，使探头接触端子的下表面。

另外，因为由不锈钢构成的端子的表面电阻高，所以进行下述的研究：与日本特开2008-198738号公报相同地在端子的下表面上形成镀金层，使探头接触该镀金层，由此，使探头与端子之间的导通性提高。

然而，镀金层与端子之间的密合性不充分时，存在镀金层容易从端子剥离这种问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，其能够通过使金属镀层与支承端子之间的密合性提高，以优异的可靠性实施对导体图案的导通以及磁头的动作的检查。

本发明的带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；绝缘层，其形成在上述金属支承基板上，其形成有沿着厚度方向贯通的开口部；导体图案，其形成在上述绝缘层上，其具有与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子以及用于将上述磁头侧端子和上述外部侧端子连接起来的布线，该带电路的悬挂基板的特征在于，上述外部侧端子被填充在上述绝缘层的上述开口部内；在上述金属支承基板上设有与周围的上述金属支承基板电绝缘并且与上述外部侧端子电连接的支承端子；该带电路的悬挂基板包括：金属镀层，其形成在上述支承端子的下表面；导电层，其介于上述支承端子与上述金属镀层之间，厚度为10nm～200nm。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导电层由金属构成，是利用真空蒸镀法形成的蒸镀层。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导电层由从铬、铜、钼、钨以及镍铬合金构成的组中选择的至少一种金属构成。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导电层包括：第1导电层，其由从铬、钼、钨以及镍铬合金构成的组中选择的至少一种金属构成，其与上述支承端子相邻；第2导电层，其由铜构成，其以与上述金属镀层相邻的方式形成在上述第1导电层的下表面。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属支承基板由不锈钢构成。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属镀层由金和/或镍构成。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属镀层具有由金形成的镀金层。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述金属镀层包括：镀镍层，其形成在上述导电层的下表面，由镍构成；镀金层，其形成在上述镀镍层的下表面，由金构成。

另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法包括：准备金属支承基板的工序；将形成有沿着厚度方向贯通的开口部的绝缘层形成在上述金属支承基板上的工序；将导体图案形成在上述绝缘层上的工序，该导体图案具有与磁头电连接的磁头侧端子、与外部基板电连接的外部侧端子以及连接上述磁头侧端子与上述外部侧端子的布线，该带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，在形成上述导体图案的工序中，将上述外部侧端子填充在上述绝缘层的上述开口部内；该带电路的悬挂基板的制造方法包括：将与周围的上述金属支承基板电绝缘并且与上述外部侧端子电连接的支承端子形成在上述金属支承基板上的工序；将厚度为10nm～200nm的导电层形成在上述支承端子的下表面的工序；将金属镀层形成在上述导电层的下表面的工序。