[发明专利]一种手机壳体用镁合金带材的制备方法

权利要求书

1.一种手机壳体用镁合金带材的制备方法，其特征在于，其中所述镁合金按质量百分比由下列组份构成：2％～4.5％的Al，0.5％～0.8％的Si、0.7％～1.2％的Cu、0.5％～1.0％的Mn、0.1％～0.8％的Zn、0.2％～0.3％的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质；

所述制备方法按如下步骤进行：

(1)按上述成份分别称取镁硅中间合金合金、镁铜中间合金、镁锰中间合金、镁锌中间合金、镁钛中间合金和纯铝锭和纯镁锭，然后加入到熔化炉中，在700℃～740℃真空条件下熔炼成镁合金熔液，经除气、精炼、扒渣后转入静置炉，静置15min～30min，得到熔炼好的镁合金熔液；将得到的镁合金熔液经过陶瓷过滤器过滤后，铸造成镁合金铸锭；

(2)将制得的镁合金铸锭放置在均火炉中，将其加热至380℃～410℃并保温3h，进行均匀化退火处理；

(3)将经退火处理的镁合金铸锭利用热轧机上热轧成带材半成品；所述热轧方法是：先将镁合金铸锭加热到470℃～500℃后，利用热轧机进行开坯轧制，轧制过程中的温度控制在380℃～420℃，当镁合金铸锭的厚度为2mm～3mm时进行卷曲，得到带材半成品

(4)将带材半成品利用冷轧机冷轧成带材成品；冷轧方法是：先将带材半成品在每道次加工率为38～42％的条件下冷轧成厚度为1.2mm的带材，然后将带材经加热至420℃～430℃并保温1h进行中间退火，最后将经中间退火处理并降至室温的带材一次冷轧成厚0.3～0.5mm的带材成品。

2.如权利要求1所述的手机壳体用镁合金带材的制备方法，其中所述镁合金按质量百分比由下列组份构成：3.0％的Al，0.7％的Si、0.9％的Cu、0.7％的Mn、0.5％的Zn、0.25％的Ti，余量为Mg和不可避免的杂质。

3.如权利要求1所述的手机壳体用镁合金带材的制备方法，所述冷轧机为四辊冷轧机，其轧辊表面粗糙度Ra为0.16μm～0.32μm。