[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括本体，该本体包括第一表面及与该第一表面邻接设置的第二表面，其特征在于：该第一表面上通过真空镀膜的方法覆盖有一镀膜层，该第二表面上通过烤漆的方法覆盖有一烤漆层，该本体上于该第一表面与该第一表面之间还开设有凹槽，该凹槽使得所述第一表面与第二表面分离从而将该镀膜层与该烤漆层分隔。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该镀膜层的材质为金属。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该烤漆层的材质为哑光漆。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该本体包括周壁及连接该周壁的底壁，该周壁的外表面形成所述第一表面，该底壁的外表面形成所述第二表面。

5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该凹槽为一图案。

6.一种制造电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：

提供一本体，该本体的表面包括第一表面及第二表面，该本体的表面上还开设有位于该第一表面与该第二表面之间的凹槽；

提供一第一遮蔽组件，该第一遮蔽组件包括第一遮蔽件，该第一遮蔽件包括第一遮蔽板由该第一遮蔽板弯折延伸的第一卡条，该第一卡条的尺寸与该凹槽的尺寸相当，将该第一卡条卡持于该凹槽内以将该第一表面与该第二表面隔离，该第一遮蔽板盖合于该第二表面以将该第二表面遮蔽；

提供一真空镀膜设备，将上述第二表面被遮蔽的本体置于该真空镀膜设备内进行镀膜，该第一表面上将镀上一镀膜层；

提供一第二遮蔽组件，该第一遮蔽组件包括第二遮蔽件，该第二遮蔽件包括第二遮蔽板及由该第二遮蔽板弯折延伸的第二卡条，该第二卡条的尺寸与该凹槽的尺寸相当，将该第二卡条卡持于该凹槽内以将该第一表面与该第二表面隔离，该第二遮蔽板盖合于该镀膜层上已将该镀膜层遮蔽；

提供一烤漆设备，将上述镀膜层被遮蔽的本体置于该烤漆设备内进行镀膜，该第二表面上将喷涂一烤漆层。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该第一遮蔽组件还包括第一基板及夹持件，该本体定位于第一基板上，且该夹持件将该本体夹持固定于该基板上。

8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该第一基板上开设有若干卡持孔，该夹持件包括夹持板及凸设于该夹持板上的若干卡扣，所述卡扣分别卡固于所述卡持孔内以将该夹持件固定于该基板上，且该夹持板与该本体抵持。

9.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该镀膜层的材质为金属。

10.如权利要求6所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：在烤漆过程中所使用的油漆为哑光漆。