[发明专利]制造柔性显示器的方法有效
| 申请号: | 201110339315.5 | 申请日: | 2011-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN102456712A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 申爱仁;安泰濬 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 柔性 显示器 方法 | ||
1.一种制造柔性显示器的方法,包含:
在载体基板上形成塑料基板,所述塑料基板包括有源区域和围绕有源区域的非有源区域;
在载体基板上形成阵列元件,所述阵列元件包括多个层,在所述多个层之间具有平均粘附力;
在阵列元件上形成第一膜,所述第一膜具有第一粘附力;
贴附柔性印刷电路板至塑料基板;
在第一膜上形成第二膜,所述第二膜具有大于第一粘附力的第二粘附力;和
分离所述塑料基板和载体基板。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述第一膜覆盖有源区域和部分的非有源区域。
3.如权利要求3所述的方法,其中所述第二膜覆盖第一膜和部分的柔性印刷电路板。
4.如权利要求1所述的方法,其中形成所述塑料基板包含:
在载体基板上涂覆液态塑料材料;和
通过热处理固化所述液态塑料材料。
5.如权利要求1所述的方法,其中形成所述塑料基板包括贴附膜型塑料片至载体基板。
6.如权利要求1所述的方法,其中所述第一粘附力为所述平均粘附力的约0.9倍至约1.1倍。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述第一膜包括聚酰亚胺(PI)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚醚砜(PES)中的一种。
8.如权利要求1所述的方法,其中所述第二粘附力大于所述载体基板和塑料基板之间的粘附力,且所述第二粘附力为所述平均粘附力的约3倍至5倍。
9.如权利要求1所述的方法,其中所述第二膜包括偏振板。
10.如权利要求1所述的方法,其中形成所述阵列元件包含形成开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管和有机电致发光二极管。
11.如权利要求10所述的方法,其中形成所述阵列元件还包含:
形成栅极线、数据线和电源线,所述栅极线和数据线相互交叉,所述电源线与数据线平行且隔开,其中所述开关薄膜晶体管与所述栅极线和数据线连接,和其中所述驱动薄膜晶体管与所述开关薄膜晶体管和电源线连接;和
在所述开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管上形成钝化层。
12.如权利要求11所述的方法,其中形成所述有机电致发光二极管包含:
在所述钝化层上形成第一电极,所述第一电极与所述驱动薄膜晶体管连接;
在所述第一电极上形成有机发光层;和
在所述有机发光层上形成第二电极。
13.如权利要求12所述的方法,其中形成所述有机电致发光二极管还包括在所述第一电极上形成堤岸层,其中所述有机发光层包括具有空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层的多层结构。
14.如权利要求1所述的方法,其中当所述第二膜的在载体基板外侧的一端被真空吸附和夹具中的一种固定之后,通过对所述载体基板施力来分离所述塑料基板和载体基板。
15.如权利要求1所述的方法,还包含:
在所述载体基板的整个表面上形成无机材料的粘附缓和层;和
在所述粘附缓和层上形成金属材料的粘附增强层,所述粘附增强层具有围绕所述显示区域的网格形状和矩形环状中的一种。
16.如权利要求15所述的方法,其中所述载体基板包括玻璃,其中所述粘附缓和层包括氧化硅(SiO2)和氮化硅(SiNx)中的一种,其中所述粘附增强层包括钼(Mo)、钼钨(MoW)、钼钛(MoTi)、铝(Al)、铝钕(AlNd)、铜(Cu)、非晶氧化铟锡(a-ITO)和氧化铟镓锌(IGZO)中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110339315.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种管材放置上料装置
- 下一篇:输送机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





