[发明专利]过锡炉治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB治具，尤其是涉及一种PCB过锡炉治具，属于技术电路板治具技术领域。 

背景技术

过锡炉治具也可以称为波峰焊治具、工装夹具、载具等，在加工电路板的过程中被广泛采用，尤其是在进行波峰焊的时候，利用过锡炉治具进行波峰焊具有以下几个优势：首先，如果PCB板比较大，那么PCB在过了波峰焊后就容易变形，向下弯曲，而利用具有耐高温材料制作的过锡焊治具就可以防止PCB变形；其次，如果PCB板底面有SMD元件，那么PCB板过波峰焊时其SMD元件有可能会掉下来，利用过锡焊治具可以将SMD元件保护起来，安全过波峰焊，同时其也可以保护不耐温元件、螺丝孔等不能上锡的地方；再次，如果PCB板很小，利用过锡焊治具可以同时进行几个，调高生产效率。

但是，传统的过锡炉治具固定PCB板的固定件比较复杂，使得PCB板的装卸很不方便。 

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种结构简单，方便拆卸，且能够有效固定住PCB板的过锡炉治具。

为达到上述目的，本发明是通过以下的技术方案来实现的：

一种过锡炉治具，包括一框架和一载板，所述的框架固定连接在载板的四周，而所述的载板上设置有开有槽孔的PCB板放置腔，其特征在于，所述的PCB板放置腔四周的载板上还设置有多个旋转压块，所述的旋转压块包括旋转端和压头端，所述的旋转端通过销轴与载板旋转连接。

所述的框架上还设置有旋转压条，所述的旋转压条包括转动端和压紧端，所述的旋转压条通过销轴与框架旋转连接，用于抵压PCB板中部位置。

所述的载板为玻纤材料，具有耐高温的作用。

本发明的有益效果是：本发明通过采用可旋转的旋转压块，使得装卸PCB板非常方便，且结构也非常简单，此外，所述的旋转压条则能够有效抵压PCB板的中部位置，可防止PCB板弯曲，造成波峰焊误差，保证了产品的质量。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构示意图。

   附图中主要标记含义如下：

1、框架       2、载板     21、PCB板放置腔   3、旋转压块   

31、旋转端    32、压头端  4、旋转压条 41、转动端  42、压紧端。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

图1为本发明一实施例的结构示意图。

如图1所示：一种过锡炉治具，包括一框架1和一载板2，所述的框架1固定连接在载板2的四周，而所述的载板2上设置有开有槽孔的PCB板放置腔21，所述的PCB板放置腔21四周的载板2上还设置有多个旋转压块3，所述的旋转压块3包括旋转端31和压头端32，所述的旋转端31通过销轴与载板2旋转连接。而所述的框架1上还设置有旋转压条4，所述的旋转压条4包括转动端41和压紧端42，所述的旋转压条4通过销轴与框架1旋转连接，用于抵压PCB板中部位置，防止PCB板弯曲。在本实施方式中，所述的载板2的材料为玻纤材料，其具有耐高温的作用。

本发明的工作过程为：首先将PCB板放置在载板2的PCB板放置腔21上，然后转动旋转压块3，将压头端32压住PCB板的边缘，然后在转动旋转压条4，将其压紧端42抵压住PCB板的中部位置，这样，所述的PCB板在各个部位都固定住了。然后，将本发明放置在波峰焊机的链条上，可以带动本发明匀速运动，在波峰焊机链条的下面设置有喷锡嘴，被融化了的焊锡从喷嘴中不断地喷出来，当本发明运动到喷嘴上方时，通过载板2上的槽孔对PCB板进行焊锡处理，完成后，进入下一个程序。

本发明通过采用可旋转的旋转压块3，使得装卸PCB板非常方便，且结构也非常简单，此外，所述的旋转压条4则能够有效抵压PCB板的中部位置，可防止PCB板弯曲，造成波峰焊误差，保证了产品的质量。

上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。