[发明专利]半导体激光器二极管封装夹具无效

专利信息
申请号: 201110332401.3 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN102361218A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 李全宁;仲莉;白一鸣;马晓宇 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 二极管 封装 夹具
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种半导体激光器二极管封装夹具,特别是一种针对 TO-18封装结构的二极管激光器封装和压焊用夹具,在使用过程中保证被 加持的TO-18管座装卡牢靠,加热迅速,装卸方便。

背景技术

半导体激光器具有功率转换效率高、体积小等诸多优点,在泵浦固体 激光器、光纤放大器、工业、激光医学、光存储、军事等领域呈现出良好 的应用前景。在半导体激光器的生产中,为了满足不同领域与客户的需求, 往往需要采用许多特殊结构的热沉和复杂的封装形式,低功率二极管激光 器常具有体积小、重量轻、外形不规则等特点。在生产过程中需要将激光 二极管焊接在管座上,并用金丝压焊机接引电极与管座的对应管腿相连。 此过程中管座需要加热,而由于管座与激光二极管芯均体积很小,不便夹 持。这就给半导体二极管激光器焊接和引线(电极)带来很大的困难,因此 开发可加持可靠、加热迅速、取放方便、焊接管芯与压焊通用的夹具是单 管二极管激光器封装领域的一个研究重点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体激光器二极管封装夹具,它适合 TO-18封装形式的半导体二极管激光器的焊接与金丝压焊,而且加持可靠、 加热迅速、取放方便、焊接管芯与压焊通用,同时对器件激光器管芯不会 产生任何损伤,可以有效的提高封装效率。

为实现上述目的,本发明提供一种半导体激光器二极管封装夹具,包 括:

一插座,为一柱状结构,其侧面相对切出两条V形槽,并在该插座一 侧的端面上加工有三个电极插孔;

一夹具前座,为金属材质,为板状U形件,在U形件的U形槽内的两 侧开有两极台阶,在U形槽的两侧开有用于固定的四个沉孔,该U形槽的 底部为弧形;

-夹具后座,为金属材质,为一阶梯状的矩形体,分为大端与小端, 在该大端的一端面的中心开有一与夹具前座配合使用的孔,在该孔的内壁 制作有与插座上的V形槽配合的V形凸起,在孔的四周与夹具前座上的沉 孔对应开有四个螺孔;

其中该夹具前座由螺钉通过夹具前座上的沉孔与夹具后座上的螺孔 固定,所述的插座插入在夹具后座的孔内。

其中插座的材料为塑料或橡胶。

其中在夹具后座的上面与孔垂直开有一紧固螺孔,用于插座与夹具后 座的固定。

附图说明

为进一步说明本发明的技术内容,以下结合附图及实施例对本发明作 一详细描述,其中:

图1为本发明现有技术的半导体激光器管座及二极管管芯的结构示意 图。

图2为本发明的夹具结构的结构示意图。

图3为本发明的夹具金属部分的装配示意图。

图4为本发明的正常使用状态的示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示,本发明提供一种半导体激光器二极管封装夹 具,包括:

一插座2(参阅图2),为一柱状结构,其侧面相对切出两条V形槽21, 该V型槽21与TO-18管座1上的管壳定位缺口13外形尺寸一致,并在该 插座2一侧的端面上加工有三个电极插孔22。该插座2的材料为塑料或橡 胶,采用塑料或橡胶主要目的是隔热和利用该材料的弹性,达到方便取放 和紧固TO-18管座1的作用(通过紧固螺钉孔46)。

一夹具前座3(参阅图3),为金属材质,为板状U形件,在U形件的U 形槽内的两侧开有两极台阶31,此台阶的主要目的是对TO-18管座进行限 位,同时在使用本半导体激光器二极管封装夹具进行压焊时,防止妨碍压 焊机的机械机构运动。在U形槽的两侧开有用于固定的四个沉孔32,该U 形槽的底部为弧形;

-夹具后座4(参阅图3),为金属材质,为一阶梯状的矩形体,分为 大端41与小端42,在该大端41的一端面的中心开有一与夹具前座3配合 使用的孔43,在该孔43的内壁制作有与插座2上的V形槽21配合的V 形凸起45,在孔43的四周与夹具前座3上的沉孔32对应开有四个螺孔 44;

其中该夹具前座3由螺钉通过夹具前座3上的沉孔32与夹具后座4 上的螺孔44固定(参阅图4),所述的插座2插入在夹具后座4的孔43内, 其中在夹具后座4的上面与孔43垂直开有一紧固螺孔46,用于插座2与 夹具后座4的固定。

请再参阅图1、图2、图3和图4所示,本发明TO-18封装半导体二 极管激光器手工封装夹具的使用方法如下:

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