[发明专利]开环聚合物的稳态溶液及其应用

说明书

技术领域

本发明关于一种开环聚合物的稳态溶液；特定言之，本发明关于一种由氮氧杂环化合物及DOPO系化合物进行开环聚合反应而获得的稳态溶液，该稳态溶液可用来制造积层板。

背景技术

印刷电路板为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板基板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。

一般而言，印刷电路板可如下制得：将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂中，并将含浸树脂后的玻璃织物固化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半固化片(prepreg)。随后将一定层数的半固化片层叠并于该层叠半固化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，并对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板，再蚀刻金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)，而后，在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes)，完成印刷电路板的制备。

考量后端电子加工程序，印刷电路板在耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等方面须达一定程度。一般而言，使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性，因此为业界中最常使用的树脂。环氧树脂是泛指一个分子中含有二个或二个以上环氧基团的有机高分子化合物，为一种反应性的单体，高环氧基团数的分子在聚合后可获得一个高度交联网状结构。然而，虽然此高度交联网状结构具有相当高的硬度和玻璃移转温度及耐化性，但是通常存在易脆及耐冲击性较差等缺点，不利于后端加工。

对此，目前多使用包含结构的氮氧杂环化合物来取代环氧树脂，或者将其作为硬化剂与环氧树脂调和使用。该氮氧杂环化合物在结构上具有高比例的苯环及碳-氮键结，因此具有绝佳的热性质(如耐热性、玻璃转移温度(Tg)、阻燃性等)与化学及机械性质，且当该含氮氧杂环化合物进行开环聚合反应后，其聚合物在结构上具有大量羟基(hydroxyl group)，单独使用能以自身交联反应制作酚醛积层板，与环氧树脂共用时可提升最终产品的热性质及机械性质，并可降低产物的收缩性，可制作更高级的积层板。

然而，单纯添加氮氧杂环化合物的积层板其耐燃性尚嫌不足；因此通常会添加含磷阻燃剂(如DOPO)以提高耐燃性，如中国台湾专利第I285653号中，直接将氮氧杂环化合物与DOPO系化合物的粉料混合，并于高温高压下直接固化成基板，强化基板的耐燃性。然而，此一制法存在难以控制反应均匀性且需耗费大量能源以提供高温高压操作环境等问题。

鉴于此，本发明提供一种开环聚合物的稳态溶液，其包含氮氧杂环化合物与DOPO系化合物的聚合物的溶液。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种开环聚合物的稳态溶液，可由以下步骤制得：

(a)于一有机溶剂中添加一具下式I或II的氮氧杂环化合物(N，O-heterocyclic compound)及一DOPO系化合物(DOPO-based compound)，以提供一反应溶液：

[式I]

[式II]