[发明专利]一种用于无芯片RFID射频标签的制作工艺

权利要求书

1.一种无芯片RFID射频标签的制作工艺，其具体步骤如下：

首先根据要求设计无芯片RFID射频标签的天线结构，然后以PVC、PP、PET、纸、塑料等为基材，利用真空蒸镀法或冷、热烫印法将导电金属转移到基材表面上，最后进行覆膜封装，得到无芯片RFID射频标签。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀法的工艺如下：

根据要求设计无芯片RFID射频标签的天线结构，然后以PVC、PP、PET、纸、塑料等为基材，利用印刷的方法将底胶印刷在基材表面，充分干燥后，利用真空蒸镀的方法将导电金属蒸镀在基材表面上，并在金属层表面采用凹印工艺按照所设计天线的形状印刷保护油墨，然后用溶剂溶解洗去天线形状以外的其余部分的金属，具有天线形状的金属线路被保留，最后进行覆膜封装，得到无芯片RFID射频标签。

3.根据权利要求2所述的真空蒸镀金属的金属导电材料可以采用铝或铜，其中铜的熔点1083℃、沸点2595℃；铝的熔点660.4℃、沸点2467℃；铜的电导率高于铝，铜较铝成本增加不大。

4.根据权利要求2所述的真空蒸镀金属是在真空状态下，将金属加热熔融至蒸发，金属原子凝结在高分子材料表面，形成极薄的金属层；真空蒸镀金属要求基材表面光滑、平整、厚度均匀；挺度和摩擦系数适当；表面张力大于38dyn/cm；热性能好，经得起蒸发源的热辐射和冷凝热的作用；基材含水量低于0.1％。

5.根据权利要求2所述的真空蒸镀，其原理如下：

将卷筒状的待镀基材装在真空蒸镀机的放卷站上，将基材穿过冷却辊(蒸镀辊)卷绕在收卷站上，用真空泵抽真空，使蒸镀室中的真空度达到4×10-4mba以上，加热蒸发舟使高纯度的铝丝在1300-1400℃的温度下融化并蒸发成气态铝；启动卷绕系统，当基材运行速度达到一定数值后，打开挡板使气态铝微粒在移动的基材表面沉积、冷却即形成一层连续而光亮的金属铝层；通过控制金属铝的蒸发速度、基材的移动速度以及蒸镀室内的真空度等来控制镀铝层的厚度，一般镀铝层厚度在250- 

6.根据权利要求1所述的热烫印工艺如下：

在烫印机上，由于机械的运动，电化金属烫金箔与烫印基材合在一起，按照天线形状制作的烫印模板给结合在一起的电化金属烫金箔和烫印基材局部施加压力并传递热量，这样在相对应的位置上电化金属烫金箔和烫印基材由于胶粘层的粘合作用而牢固的结合在一起，然后将未被烫印的多余的电化金属烫金箔从烫印基材上剥离，即得无芯片RFID射频标签。

7.根据权利要求1所述的冷烫印工艺如下：

按照天线形状，在需要烫金的部位印刷特种粘合剂——UV固化粘合剂，也可以采用高 分子聚合物乳胶进行印刷。UV固化粘合剂通过UV干燥装置将粘合剂中的水分去除到一定程度，并形成一层高粘度的薄压敏胶层，然后开始冷烫印，在一对金属滚筒的作用下，使金属箔同粘合剂接触并压合为一体。由于粘合剂同金属箔之间粘结力很大，所以排废时，金属箔与粘合剂接触的部位留在基材表面，与基材成为一体，而金属箔的其他部分则同传统烫印一样排废，从而完成冷烫印过程，得到无芯片RFID射频标签。

8.根据权利要求5、6所述的电化金属烫金箔为分四层(冷烫印分为三层)：基膜层可以选用双向拉伸聚脂薄膜(BOPET)或双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)等，基膜层应具有强度大、耐拉伸、耐高温等性能；脱离层采用有机硅树脂、乳化蜡等涂布而成，主要是帮助物质很好的转移，应有较好的脱离性能，否则会影响烫印产品的质量；金属层的金属材料可以采用经特殊处理的铝箔、铜箔或二者的合金；胶粘层一般用易熔的热塑性树脂通过涂布机在金属层上经烘干即成胶粘层，主要作用是将烫印材料粘结在被烫物体上，冷烫印所用的电化金属烫印材料中不含有胶粘层。

9.根据权利要求5、6所述的烫印机为圆压圆型烫印机(德国斯拿<steuer>)、圆压平型烫印机(海德堡730等)或平压平型烫印机(亚华920、吉斯870、手动)中的一种，其中以平压平型烫印机最为普遍，而圆压圆型烫印机实施的是线压力，总压力小，可以相对较小的压力轻松完成大面积实地烫印，运行平稳，生产效率较高，适合大批量活件烫印。