[发明专利]电子封装内部分层缺陷的超声显微检测方法

权利要求书

1.电子封装内部分层缺陷超声显微检测方法，所述电子封装使用塑料封装，应用范围商业或工业。利用超声波束照射电子封装表面(或背面)，根据超声回波信号形成图像，检测封装内部不同介质之间的分层缺陷，其特征在于以下各步骤：

步骤一：提供针对电子封装结构检测设计的超声显微检测运动控制和数据处理装置，装置包括高频超声波换能器、高速数据采集卡、扫查运动控制系统、信号特征提取和图像处理系统。

步骤二：将电子封装水平放入步骤一所述扫查运动控制系统的水槽中，并完全浸没在水中。

步骤三：超声波束垂直电子封装表面入射，超声波换能器接收来自于电子封装内部的反射回波，获得封装内部不同介质之间的层级(结构)图像。

步骤四：观察电子封装内部不同深度的层级(结构)图像，判断是否存在分层缺陷。

2.根据权利要求1所述的电子封装内部分层缺陷超声显微检测方法，其特征在于：所述步骤二中用于浸没电子封装器件的水为无氧水。

3.根据权利要求1所述的电子封装内部分层缺陷超声显微检测方法，其特征在于：所述步骤三中使用频率范围在20MHz——300MHz的高频超声波作为检测手段。

4.根据权利要求1所述的电子封装内部分层缺陷超声显微检测方法，其特征在于：超声波垂直电子封装表面入射，依靠脉冲反射式回波方法接收电子封装内部不同介质之间的层级(结构)图像。

5.根据权利要求1所述的电子封装内部分层缺陷超声显微检测方法，其特征在于：检测时不需要接触被测电子封装，不需要破坏被测电子封装，没有辐射，噪音小。

6.根据权利要求1所述的电子封装内部分层缺陷超声显微检测方法，其特征在于：获取电子封装内部各层级的显微图像，显微精度为8um。

7.根据权利要求3所述的高频超声波频率范围，其特征在于：使用时根据不同电子封装的结构属性，选择更换相应频率的超声波换能器，换能器均为水浸聚焦式。每更换一次换能器，需根据换能器焦距调整换能器和电子封装之间的垂直距离，使电子封装内部结构处于聚焦换能器焦柱范围之内。

8.根据权利要求4所述的电子封装内部不同介质之间的层级(结构)图像，其特征在于：依靠反射回波的采集，一次性获取电子封装内部各层的声学图像。

9.根据权利要求4所述的电子封装内部不同介质之间的层级(结构)图像，其特征在于：针对电子封装材料的厚度，根据不同频率超声波在介质中的穿透能力和声波由耦合剂(水)进入封装介质后聚焦波束发生折射的现象，给出检测时超声波换能器和电子封装结构之间的精确理论距离，做到对电子封装内部所感兴趣的特定深度层面图像最优化。