[发明专利]抗静电胶皮的制造方法及其结构

说明书

技术领域

本发明在于提供一种胶皮的制造方法及其结构，尤指一种抗静电胶皮的制造方法及其结构。

背景技术

随着信息、电子与半导体产业的发达，这些精密技术的产业所制造的电子产品对于静电均相当敏感，因此制造电子产品时需要避免静电的干扰，以免影响到电子产品的功能。常见的静电放电是造成大多数的电子组件或电子系统受到过度电性应力破坏的主要因素，这种破坏会导致电子组件或电子系统形成一种永久的毁坏，而使得电子产品不正常。而静电放电破坏的产生，多是由于人为因素所造成，因为电子产品在制造过程、测试或是运送途中，静电会累积在人体、仪器或储存设备中，甚至在电子产品本身也会累积静电，而人们在不知情的情况下，使这些物体相互接触，因而形成放电路径，使得电子产品遭到静电放电的破坏。

静电的产生过程是当两个非导体表面互相摩擦后分开时，在表面会有一些过量消散不掉的电荷，当电荷累积到一定程度后，就会发生静电作用。而工业上静电可通过添加碳黑或抗静电剂来防止，但是使用碳黑却有许多缺点，如易受磨擦而有脱落的现象会污染产品，且通常不适合在干燥的环境下使用，所以在裱糊工程段就必须控制通过烘箱速度及温度，过光工程段冷却轮温度等，以避免碳黑污染胶面的问题。此外抗静电剂于使用上有以下的问题值得去探讨：

(1)耐久性：塑料经反复磨擦，大部分抗静电剂容易被剥离，性质会逐渐消耗掉。

(2)表面特性：迁移速率与迁移量控制不易，迁移量少及迁移速率慢时则效果不佳且即效性差，但迁移量太多或迁移速率太快时又会造成凝块和黏着的问题，间接影响塑料表面的涂装性、热封点接着效果。

(3)耐热性：低热安定性的抗静电剂在加工时，容易分解或挥发而无法产生百分之百的抗静电效果。

(4)温度依存性：由于抗静电的导电机构受到平衡水份影响很大，所以在低温的环境下效果会下降。

(5)迟效性：内部成型的场合中，刚成型的制品需要1至3日以上才会有抗静电的效果。

(6)物理性质影响：玻璃转化温度较高的高分子化合物在室温下，其分子链是冻结状态，抗静电剂较不易迁移至表面，反之玻璃转化温度较低的高分子化合物在室温下，可允许抗静电剂作快速迁移，而达到即效性的成果。

因此，选择合适的抗静电剂添加入抗静电的物品中，以及提出一种能有效抗静电的物品，防止静电放电带来的危害，提高产品的良率实属必要。

发明内容

本发明在于提供抗静电胶皮的制造方法及其结构，主要针对现行信息、电子与半导体产业，或是需要利用到抗静电材料的产业，提出一种有效抗静电的胶皮材料，可降低静电放电对这些产业带来的危害，提升产品的良率。

本发明提出一种抗静电胶皮的制造方法，其包括以下步骤：提供一基布；涂布糊料于该基布的表面上，加热烘干该基布形成一糊布；制作聚氯乙烯及热塑性聚氨(胺)基甲酸酯的复合胶料，该复合胶料包括添加一抗静电剂；对该复合胶料加工形成一胶布；以及贴合该糊布和该胶布。

本发明另提出一种抗静电胶皮的结构，其包括：一糊布，该糊布包括一基布及糊料；以及一胶布，该胶布包括聚氯乙烯及热塑性聚氨基甲酸酯复合材料与一抗静电剂，该胶布与该糊布相互接合。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1显示本发明抗静电胶皮的制造方法流程图。

图2显示本发明抗静电胶皮的结构示意图。

【主要元件符号说明】

1糊布

11基布

13糊料

2胶布

具体实施方式

请参考图1及图2，本发明提供一种抗静电胶皮的制造方法，包括下列步骤：首先，如步骤S100所述，提供一基布11，并且在基布11中可加入导电碳黑。之后如步骤S102所述，在基布11的表面上涂布一层糊料13，加热烘干后收卷成一糊布1。接着如步骤S104所述，制作聚氯乙烯及热塑性聚氨基甲酸酯的复合胶料，并且添加内在型抗静电剂(Internal antistatic agent)于其中。如步骤S106所述，将聚氯乙烯及热塑性聚氨基甲酸酯的复合胶料加工形成一胶布2，最后如步骤S108所述，将糊布1和胶布2贴合，即可完成本发明抗静电胶皮的制造。