[发明专利]一种OLED器件封装方法、OLED器件及显示装置无效
申请号: | 201110305187.2 | 申请日: | 2011-10-10 |
公开(公告)号: | CN102629668A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 金馝奭;金原奭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 器件 封装 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及OLED制造领域,尤其涉及一种OLED器件封装方法、OLED器件及显示装置。
背景技术
封装是OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)器件制造过程中至关重要的一个环节。由于空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示器的OLED结构中的有机发光材料的寿命影响很大,所以封装的优劣程度将直接影响显示面板的密封性,进而导致产品使用寿命和质量发生较大的变化。因此,封装技术可谓是左右OLED器件质量的重要技术。
目前,OLED器件普遍采用胶封装薄膜的方式进行封装,该封装方式要求在已形成OLED结构TFT(Thin Film Transistor,薄膜场效应晶体管)阵列基板上先制作防潮层,再形成胶膜,最后覆盖封装基板完成封装。
其中,现有技术中该防潮层一般为无机钝化层。在制作无机钝化层的过程中,为了尽可能避免对OLED结构中的有机发光材料的影响,现有技术中采用CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)工艺;而在进行CVD工艺时为进一步降低对有机发光材料的等离子体损伤,需要采用低功耗蒸镀方法,而采用该方法则会造成沉积速度低下,即生产效率低下。
发明内容
本发明的实施例提供一种OLED器件封装方法、OLED器件及显示装置,用以提高OLED器件封装的效率。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种OLED器件封装方法,包括:
在OLED基板上通过喷涂的方式形成防潮层;
在所述防潮层的上层形成胶膜,或者在封装盖板上形成胶膜;
将OLED基板与封装盖板对盒,完成封装。
一方面,提供一种OLED器件,包括:OLED基板,与所述OLED基板对盒的封装盖板,以及位于所述OLED基板与封装盖板之间的胶膜,还包括:在OLED基板与胶膜之间设置的防潮层,所述防潮层完全覆盖OLED结构。
再一方面,还提供一种显示装置,包括上述的OLED器件。
本发明实施例提供的一种OLED器件封装方法、OLED器件及显示装置,该OLED器件封装方法,包括:在OLED基板上通过喷涂的方式形成防潮层;在所述防潮层的上层形成胶膜,或者在封装盖板上形成胶膜;将OLED基板与封装盖板对盒,完成封装。采用这样一种封装方法,通过喷涂的方式形成防潮层,相对现有技术中的采用CVD工艺的方式,使得防潮层的形成变得更加简单快速,从而提高了OLED器件封装的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种OLED器件封装方法的流程示意图;
图2为滴降式喷嘴喷涂干燥剂的示意图;
图3为本发明实施例提供的一种OLED器件的结构示意图。
附图标记:
11-OLED基板,12-OLED结构,13-防潮层,14-胶膜,15-封装盖板,2-滴降式喷嘴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种OLED器件封装方法,如图1所示,包括:
S101,在OLED基板上通过喷涂的方式形成防潮层。
其中,OLED基板为形成有OLED结构的基板,OLED结构的区域对应显示区域,具体结构此处不赘。其中,在OLED基板上通过喷涂的方式形成防潮层时,可以使所述防潮层完全覆盖整个OLED基板,也可以使防潮层仅完全覆盖OLED基板上的OLED结构,即在OLED基板上在OLED结构周围留有未覆盖防潮层的区域。此时,预留的未覆盖区域可以方便后续S102步骤中的形成的胶膜更好的粘附OLED基板和封装盖板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110305187.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种生物质气燃烧器
- 下一篇:周期换向的浸没火焰多孔介质燃烧器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择