[发明专利]感光性导电糊剂

说明书

技术领域

本发明涉及为了在基板上形成导电图案而使用的感光性导电糊剂。

背景技术

通常，在电路基板上形成电极等导电图案时，采用以下方法：通过丝网印刷法等于电路基板上印刷在有机粘结剂中混合有金属粉末的导电性糊剂(例如参照专利文献1等)。

近年来，例如随着PDP的大画面化、高精细化，要求在超过30英寸的PDP的电路基板上也稳定地形成具有100μm以下的线宽的高精细的寻址电极。然而，这样的印刷技术难以在大型的电路基板中形成高精细的导电图案。

因此，提出了使用感光性导电糊剂并利用光刻技术形成导电图案的方法(例如参照专利文献2、专利文献3等)。在这种方法所用的感光性导电糊剂中，使用银等导电性良好的贵金属作为导电性粉末。但是，由于其用量与大小成比例，因此，尤其是在用于大画面的PDP时，存在生产成本增大的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-269848号公报(权利要求书等)

专利文献2：日本特开平11-224531号公报(权利要求书等)

专利文献3：日本专利第3520798号公报(权利要求书等)

发明内容

发明要解决的问题

为了抑制这种用于大面积的PDP时等的生产成本增大，对抑制银粉末的含量的情况进行了研究。但是，存在的问题是，若抑制银粉末的含量，则难以得到良好的导电性。

本发明是为了解决这样的问题而进行的，其目的在于，提供一种能够抑制银粉末的含量且高精细地形成具有良好的电阻率值和致密性的导电图案的感光性导电糊剂。

用于解决问题的方案

本发明的一个实施方式的感光性导电糊剂，其特征在于，含有有机粘结剂、和平均粒径为0.1～2μm的薄片状(flake shaped)银粉末、和光聚合性单体、和肟酯系光聚合引发剂、和有机溶剂、和玻璃粉。

通过这样的构成，能够在抑制银粉末的含量的同时高精细地形成具有良好的电阻率值和致密性的导电图案。

另外，在本发明的一个实施方式的感光性导电糊剂中，优选薄片状银粉末的含量为感光性导电糊剂的20质量％以上且不足50质量％。通过使含量为该范围，能够得到良好的导电性、分辨率，并且能够降低成本。

使用这样的感光性导电糊剂，能够形成导电图案。而且，通过使用这样的感光性导电糊剂，能够高精细地形成银粉末的含量少、具有良好的电阻率值和致密性的导电图案。

而且，这样的导电图案能够在等离子体显示板中适当使用。通过这样的等离子体显示板，能够在维持良好的特性的同时期望降低成本。

发明的效果

根据本发明的一个实施方式，能够抑制银粉末的含量，高精细地形成具有良好的电阻率值和致密性的导电图案。

具体实施方式

本发明的发明人等对上述课题进行了深入研究，结果发现，通过在用于形成导电体图案的糊剂中组合使用作为导电性粉末的薄片状银粉末和作为光聚合引发剂的肟酯系光聚合引发剂，能够抑制银粉末的含量并且形成高精细的图案，从而完成了本发明。

具体而言，在形成导电体图案时，与其它形状、例如球状银粉末相比，薄片状银粉末的银粉末之间容易接触，即使少量也能够得到良好的导电性、即良好的电阻率值，另一方面，光固化时，光的散射等的效果大且难以固化到涂膜深部。对此，通过使用作为光聚合引发剂的肟酯系光聚合引发剂，能够用少的曝光量使深部固化，而且能够形成高精细的导电体图案。

以下，详细说明本实施方式的感光性导电糊剂。

本实施方式的感光性导电糊剂，其特征在于，含有有机粘结剂、薄片状银粉末、光聚合性单体、肟酯系光聚合引发剂、有机溶剂以及玻璃粉，薄片状银粉末的含量为总体的20质量％以上且不足50质量％。

本实施方式的感光性导电糊剂中的有机粘结剂是为了将银粉末分散、制成可以涂布到基板上的状态、且通过图案曝光、显影而在涂膜上形成图案而使用的。

作为有机粘结剂，可以使用具有羧基的树脂，具体为其自身具有烯属双键的含羧基感光性树脂和没有烯属不饱和双键的含羧基树脂中的任意一种。作为可适合使用的树脂(低聚物和聚合物均可)，可以列举如下物质。