[发明专利]晶片供应系统

说明书

本申请要求享有2010年9月28日提交的韩国专利申请号10-2010-0093522的权益，据此通过援引该专利申请的全部内容而将其结合，就如在此完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种晶片供应系统，更具体地，涉及这样一种晶片供应系统，所述晶片供应系统从以层叠状态供应晶片的晶片盒(wafer magazine)顺序地卸载晶片用于随后的工艺，接着将晶片供应到用于随后工艺的设备中。

背景技术

如果将晶片供应到太阳能电池工艺或者半导体工艺，那么在将晶片供应到相应工艺之前晶片应通过指定的测试。例如，不管晶片是否满足标准尺寸或者晶片是否具有任何诸如破裂或污染这样的缺陷，都可对晶片进行测试。可使用各种传感器或照相机在指定周期内在相同的且常规的条件下，通过感应(sensing)或者照相(photographing)晶片的方法来执行这种测试工艺。

供应到各测试工艺、太阳能电池工艺或者半导体工艺的晶片应当排列(align)成使得晶片的传送间隔和定位方向适合于相应的工艺。

通常通过晶片盒供应晶片，晶片层叠在晶片盒上。而且，对通过传送器等所传送的晶片执行上述测试工艺、太阳能电池工艺或者半导体工艺。因此，为了实现相应工艺，应将层叠在晶片盒上的晶片顺序地装载到传送器等上。

可人工执行或者自动执行这种晶片供应工艺。由于可能需要特定的定位方向或者传送间隔，而不是从晶片盒将晶片定位在传送带上用于简单传送，因此必须精确且快速地控制被传送晶片之间的排列方向或者传送间隔，以便适应工艺条件。

发明内容

因此，本发明涉及晶片供应系统。

本发明的目的是提供晶片供应系统，所述晶片供应系统从以层叠状态供应晶片的晶片盒顺序地卸载晶片用于随后工艺，以便一致地设置晶片之间的传送间隔并最小化晶片偏离(swerving)。

本发明的附加优势、目的和特征将下面的描述中部分阐明，且其部分根据查阅下文对于本领域技术人员来说将显而易见，或者可从本发明的实践中领会到。通过在所撰写的说明书、其权利要求以及附图中具体指出的结构可实现和获得本发明的目的和其他优势。

为了实现这个目的和其他优势并且根据本发明目的，如本文所具体表示和概括描述的，晶片供应系统包括晶片供应器，用以供应层叠于晶片供应器上的晶片；晶片卸载器，用以自晶片供应器顺序地卸载层叠的晶片；晶片传送单元，用以沿预定传送方向传送通过晶片卸载器卸载的晶片；晶片排列器(aligner)，用以调整通过晶片传送单元传送的晶片之间的间隔或者晶片的排列位置；以及控制器，用以控制晶片供应器、晶片卸载器、晶片传送单元和晶片排列器。

晶片供应器可包括晶片盒，在所述晶片盒中晶片以相等间隔垂直布置，晶片卸载器可自晶片盒卸载最下部的晶片。

在晶片卸载器自晶片供应器卸载了最下部的晶片之后，晶片供应器的晶片盒可下降预定高度。

通过晶片卸载器卸载的晶片方向可与通过晶片传送单元传送的晶片方向垂直。

可提供成对的晶片供应器以使晶片供应器的晶片入口跨过晶片传送单元彼此相对。

晶片供应器可以预定间隔形成为多对。

晶片供应系统可进一步包括晶片装载器，以将自晶片卸载器卸载的晶片装载至晶片传送单元。

晶片装载器可以预定的第一高度接收自晶片卸载器卸载的晶片并且以预定的第二高度将晶片装载到晶片传送单元上，所述第二高度低于所述第一高度。

晶片装载器可保持第一高度，同时晶片被从晶片卸载器传递到晶片装载器，并且晶片装载器降低使得在晶片从卸载器传送至晶片装载器之后晶片装载器的上端达到第二高度。

在晶片被装载到晶片传送单元上之后，晶片装载器可降低至比第二高度低的第三高度。

晶片装载器可包括多个滑轮和装载传送带，并且多个滑轮可设置在每条传送带上表面外部和内部侧的不同高度处，以重复增加和降低每条装载传送带上端的高度。

晶片传送单元可包括一对转移传送带，所述一对转移传送带沿垂直于每条装载传送带的方向设置，并且所述一对转移传送带可设置在每条装载传送带上表面具有较低高度的区域上方。

第二高度可对应于晶片传送单元的一对转移传送带上表面的高度。

晶片排列器可被提供在晶片传送单元的一对转移传送带下方，晶片排列器可被配置成经由该对转移传送带上升和下降，并包括晶片旋转器件以旋转晶片同时支撑晶片的下表面。