[发明专利]一种水基无卤免清洗助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子工业PCB焊接领域，尤指一种水基无卤免清洗助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量，被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快，所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠助焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

随着PCB焊接要求和环境要求越来越高，对助焊剂的性能提出了更高的要求，传统助焊剂所使用的低沸点溶剂，属于易挥发的有机化合物，散发到空气中会造成污染和能源浪费，也逐渐不符合环保要求和低碳要求，其次这类易挥发的有机化合物都是易燃物，给生产也带来一定的安全隐患，以水为溶剂替代有机溶剂可较好地解决这些问题。

发明内容

本发明一种水基无卤免清洗助焊剂及其制备方法，其特征在于，提供一种免清洗、具有环保功能的水基无卤助焊剂及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：所述的助焊剂由有机活化剂、三嗪氨基酸酯、缓蚀剂、消泡剂、表面润湿剂和水组成，各组分及其质量百分含量为：

在搅拌的条件下依次将各组分加入到水中，20℃～40℃条件下，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

进一步的，所述的有机活化剂为水溶性的有机二元酸酰胺、有机二元酸醇胺盐、有机二元酸铵盐及水溶性的有机多元酸酰胺、有机多元酸醇胺盐、有机多元酸铵盐和水溶性有机酸中的一种或几种，具体的，所述的有机二元酸，其羧基官能团为C₁₁～C₁₈的正长链二元酸和C₅～C₁₀的二元酸及其异构体；所述的有机多元酸，其羧基官能团为马来海松酸、C₄～C₁₈烯基酸与顺丁烯二酸酐合成的多元酸；所述的水溶性有机酸为氨基羧酸和羟基羧酸。

所述的缓蚀剂为巯基噻唑、苯三唑及其衍生物中的一种或几种。

所述的三嗪氨基酸酯为水溶性的含氮杂环有机酸酯NEUF726。

所述的水为蒸馏水或去离子水。

所述的表面润湿剂为非离子表面活性剂AEO-9。

具体实施方式

实施例1

在玻璃烧杯中，加入200克蒸馏水，在搅拌的条件下加入6克辛二酸二乙醇酰胺和10克油酸与顺丁烯二酸酐合成的多元羧酸三乙醇胺盐，保持温度20℃～40℃，依次加入8克三嗪氨基酸酯NEUF726、1克巯基噻唑、2克表面润湿剂AEO-9和0.2克有机硅氧烷消泡剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

实施例2

在反应釜中加入120千克去离子水，在搅拌的条件下加入2.5千克正十一碳二元酸二乙醇酰胺、3.0千克戊二酸铵盐和4千克马来海松酸三乙醇胺盐，保持温度20℃～40℃，依次加入5千克三嗪氨基酸酯NEUF726、0.6千克苯三唑、1.5千克表面润湿剂AEO-9和0.1千克有机硅氧烷消泡剂，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。

以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。