[发明专利]一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统

说明书

技术领域

本发明涉及机房机柜冷却技术领域，尤其涉及一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统。

背景技术

电子设备的器件在运行过程中会产生热量，引起器件的温度升高，若器件的温度超过运行范围，则会引起电气性能的变化，并导致器件出现故障，因此，要保证设备的正常运行，必须对设备进行有效的冷却。

在现有技术中，服务器是比较常见的一类电子设备，一般安装在标准的工业机柜内的19英寸机架上，机柜具有可旋转开启的前后门，柜体内部有架式支撑结构，用于安装服务器等机架式电子设备机箱，电子设备机箱上架安装后，在电子设备机箱与柜体的侧板之间有一定的间隙。机柜通常放置于具有空调的机房环境中，机柜前后门上有开孔，在电子设备机箱内部的散热风扇的作用下，冷却气流将从机柜前门进入电子设备机箱，经过电子设备机箱对机箱内的电子设备散热之后，从机柜的后门排出，形成前后风道形式，达到对机柜内设备散热的目的。

在现有技术中，电子设备机箱可以采用在水平方向上并列安装在机柜中或者在竖直方向上并列安装在机柜中的方式设置。当电子设备机箱在竖直方向上并列安装在机柜中时，电子设备机箱内一般只包含一块单板，机箱内置风扇，采用前后直通的风道形式，即冷却气流从机箱前面板进入，从后面板排出；电子设备机箱在采用竖插式方式安装时，电子设备机箱内一般包含多块单板，共用一个机箱和风扇框，机箱的下部为所有插板共用的进风区，机箱的上部则为风扇框安装空间和排风区，采用型风道形式，即冷却气流从机箱的下前方进入，从后上方排出；

在现有技术中，电子设备单板上，各器件的发热量是不同的。一般来说，发热量大的器件需要的冷却风量大，发热量小的器件则只需要较小的冷却风量。而现有的电子设备冷却系统为机箱提供的是较为均匀统一的冷却气流，风量分配不合理，将导致发热量大的器件得不到有效冷却。

在现有技术中，对发热量较大的器件，也有使用导风罩将其与风扇直接连接，以保证其散热的方案。气流经过器件加热后，再排放到后部为其他器件散热。这个散热架构下，后部器件的冷却气流经过了前面器件的加热，将降低后部器件的冷却效果，可能形成新的散热瓶颈。

在现有技术中，从机房热管理的角度来看，在下送风机房中，机柜多按照冷热通道形式布置，空调出风进入高架地板，通过冷通道内的开孔地板送到电子设备机箱的入口侧，经过电子设备机箱之后，热空气排除到热通道，并返回空调进行再冷却，但是，当单柜功率超过4kw时，将由于冷风量不足，热通道内的热空气会从机柜顶部回流至冷通道，机柜上下入口温度差变大，使得机柜上部的电子设备机箱的入口温度过高，产生入口温度过热问题。

因此，在现有技术中，电子设备系统的缺陷包括：风量分配不合理，高发热量的器件得不到有效冷却；前后风道器件的级联将导致后部器件冷却效果差；柜体上部的电子设备因入口温度过高产生过热问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统，用于电子设备冷却系统利用自身的辅助冷却装置对电子设备机箱内发热量大的器件进行冷却，使得高发热量的器件能够得到有效冷却，且不影响其他器件的冷却效果，同时，能够有效解决过热问题。

本发明实施例中带辅助冷却装置的电子设备冷却系统包括：机柜；至少一个电子设备机箱，至少一个电子设备机箱安装于机柜内；辅助冷却装置，辅助冷却装置包括：空气增压装置、送风静压箱及导风装置；送风静压箱设置在机柜的内侧；空气增压装置设置在机柜的顶部或者底部，且空气增压装置侧壁的出风口与送风静压箱侧壁上对应的入风口连通；导风装置安装在电子设备机箱内，且导风装置的入风口与送风静压装置的出风口连通，导风装置的出风口对准电子设备机箱内的器件。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

在电子设备系统中安装辅助冷却装置，对电子设备机箱内部的发热器件进行散热，有效解决了风量分配不合理导致的高发热量的器件得不到有效冷却的问题，且不会影响其他器件的冷却效果；同时，用辅助冷却装置中的导风装置输送低温的冷却气流到电子设备机箱内，能够有效的维持机柜上部的电子设备机箱内的器件的冷却气流的温度在合适的范围内，解决了机柜上部机箱主冷却气流入口温度偏高引起的过热问题。

附图说明

图1-a为现有技术中的电子设备机箱在竖直方向上并列安装时，电子设备冷却系统的结构图；

图1-b为现有技术中电子设备机箱的内部结构图；

图1-c为现有技术中电子设备机箱在水平方向上并列安装时，电子设备冷却系统的结构图；