[发明专利]一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统有效

专利信息
申请号: 201110295554.5 申请日: 2011-09-29
公开(公告)号: CN103037665A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 董愿;翟立谦;池善久;赵钧 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 辅助 冷却 装置 电子设备 冷却系统
【权利要求书】:

1.一种带辅助冷却装置的电子设备冷却系统,其特征在于,包括:

机柜;

至少一个电子设备机箱,所述至少一个电子设备机箱安装于所述机柜内;

辅助冷却装置,所述辅助冷却装置包括:空气增压装置、送风静压箱及导风装置;

所述送风静压箱设置在所述机柜的内侧;

所述空气增压装置设置在所述机柜的顶部或者底部,且所述空气增压装置侧壁的出风口与所述送风静压箱侧壁上对应的入风口连通;

所述导风装置安装在所述电子设备机箱内,且所述导风装置的入风口与所述送风静压装置的出风口连通,所述导风装置的出风口对准所述电子设备机箱内的器件。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

所述电子设备机箱在竖直方向上并列安装在所述机柜中,所述导风装置为末端装置;

所述送风静压箱的侧壁设置有上宽下窄或上窄下宽的楔形通孔,所述电子设备机箱的侧壁设置有上宽下窄或上窄下宽的楔形通孔,所述送风静压箱与所述电子设备机箱的楔形通孔相匹配,形成气密的送风连接结构;

所述末端装置的入风口与所述电子设备机箱的楔形通孔连通,所述末端装置的出风口对准所述电子设备机箱内的器件。

3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

所述电子设备机箱在水平方向上并列安装在所述机柜中,所述导风装置包括:辅助风箱及末端装置;

所述辅助风箱安装在所述电子设备机箱的下部进风区内,且所述辅助风箱的侧壁的入风口与所述送风静压箱的侧壁的出风口连通,形成送风通道;

所述末端装置安装在所述电子设备机箱内,所述末端装置的入风口与所述辅助风箱侧壁上对应的出风口连通,所述末端装置的出风口对准所述电子设备机箱内的器件。

4.根据权利要求2或3所述的系统,其特征在于,所述末端装置为喷射式末端装置或者引射式末端装置。

5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,

当所述系统所在的机房为上送风时,所述空气增压装置安装在所述机柜的顶部;

当所述系统所在的机房为下送风时,所述空气增压装置安装在所述机柜的底部。

6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述空气增压装置安装在所述机柜的外侧或内侧。

7.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,若所述空气增压装置安装在机柜的外侧,所述空气增压装置的出风口与所述送风静压箱通过管道连接,形成送风通道。

8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述多个机柜并排放置,所述空气增压装置安装在所述多个机柜的外侧,利用所述管道分别向所述多个机柜内的送风静压箱输送冷却气流。

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