[发明专利]用于在其中保持减压的大气的气密容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及排空的(evacuated)气密容器的制造方法，并且特别地涉及包括电子发射器件和荧光膜的内部抽真空的图像显示设备的制造方法。

背景技术

诸如有机LED显示器(OLED)、场致发射显示器(FED)和等离子体显示板(PDP)之类的平板类型的图像显示设备是公知的。这些图像显示设备包括通过将相对的玻璃基板密封地接合在一起并且包括与外部空间隔开的内部空间而制造的外壳(envelope)。通过在相对的玻璃基板之间布置框架部件并且根据需要布置距离限定部件或局部粘合剂、在结果得到的结构的周边部分中以框架形状布置接合部件、以及加热并且使框架部件和玻璃基板热接合在一起，制造这种气密容器。用于加热接合部件的已知方法包括：使用加热炉对整个玻璃基板进行烘烤，以及借助于局部加热对接合部件的周边进行选择性加热。局部加热在加热和冷却时间、加热所需的热量、生产率、防止容器的热变形、防止布置在容器内的功能器件的热劣化等方面可以比整体加热更有利。特别地，已知激光作为局部加热单元。

美国专利申请No.2008/0110561公开了其中将利用激光的局部加热应用于用于OLED的外壳的制造方法的示例。通过使用激光加热并且热熔化布置在玻璃基板之间的熔料(frit)来制造外壳。遮光掩模被形成在激光透射通过的玻璃基板中的每一个的一部分中。玻璃基板被接合在一起使得照射的激光的量以特别的方式分布。照射的激光的分布的量有效地用来将熔料维持在适当的温度处。因此，熔料和玻璃基板能够被均匀地接合在一起。

美国专利申请No.2006/0082298公开了其中将利用激光的局部加热应用于用于OLED的外壳的制造方法的示例。通过使用激光加热并且热熔化布置在玻璃基板之间的熔料来制造外壳。动态地改变激光的扫描速度、功率和热量分布，从而均匀地加热熔料。因此，熔料被保持在基本上恒温，防止玻璃破裂。

日本专利申请公开No.2009-196859公开了一种通过使用激光加热并且热熔化布置在玻璃基板之间的熔料以便将玻璃基板气密地接合在一起来制造玻璃熔接体(weld)的方法。能够通过选择性地仅仅熔化熔料的置于熔接体外侧的一部分来防止气泡状气体进入熔接体的内部。

如上所述，传统地已知基于整体加热的接合方法和基于局部加热的接合方法。对于基于局部加热的接合方法，已知包括以相应方式改进的各种照射方法而不是利用激光对接合部件的简单照射的接合方法。然而，在传统技术中，在尝试获得为热熔化和软化接合部件所需的热量以便实现足够的接合强度时，具有减压的气密容器的接合强度和气密性可能降低；该容器包括一对玻璃基板和框架部件。具体地，在气密容器的内部的压强减少时，由于框架部件和固化的接合部件仅仅稍微压缩地变形，因此出现以下情况：玻璃基板被变形为在其中心部分处向内凹进，从而框架部件作为固定点。然而，由于框架部件和固化的接合部件不能跟随该变形，因此存在以下情况：在与框架部件接触的玻璃基板的部分和不与框架部件接触的玻璃基板的部分之间的边界附近，玻璃基板被框架部件约束并且经受高拉伸应力。结果，玻璃基板或接合部件可能被毁坏，因此减少了排空的气密容器的气密性和强度可靠性。

本发明的一个目的在于，提供可靠的排空的气密容器的制造方法，其中所述容器提供适当的接合强度和气密性两者。

发明内容

根据本发明，一种排空的气密容器的制造方法，所述排空的气密容器包括一对彼此相对的玻璃基板和布置在一对基板之间以便与一对基板一起限定其内部的减压的大气的框架部件，其中所述制造方法包括如下的步骤：在所述框架部件与一对基板中的一个基板之间布置接合部件，所述接合部件具有负温度系数的粘度、具有比一对基板中的所述一个基板和框架部件的软化温度低的软化温度、并且延伸成框架形状，使得所述接合部件接触一对基板中的所述一个基板并且接触所述框架部件，从而形成具有由所述框架部件和一对基板包围的内侧空间的组装单元；以及在对所述接合部件加压的同时，加热并且熔化所述接合部件，其中进入热通量分布在所述接合部件的宽度方向上的中心比所述接合部件的宽度的中心更接近于所述组装单元的内侧空间。