[发明专利]多晶硅生产方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201110278731.9 申请日: 2011-09-19
公开(公告)号: CN102321916A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 李严州;周劲松;茅陆荣;张华芹;周积卫 申请(专利权)人: 上海森松新能源设备有限公司
主分类号: C30B28/14 分类号: C30B28/14;C30B29/06
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 卢刚
地址: 201323 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 多晶 生产 方法 及其 装置
【权利要求书】:

1.一种多晶硅生产方法,其特征在于,包含以下步骤:

将SiCl4和H2按预设的第一摩尔配比比例反应得到Si和HCl,得到的所述Si沉积在硅芯电极上,反应所需的温度通过启动加热所述硅芯电极得到;

当所述硅芯电极上的Si沉积至硅棒的直径达到预设门限Do时,停止所述SiCl4和H2的反应,利用所述硅芯电极的残余温度,将SiHCl3和H2按预设的第二摩尔配比比例反应得到Si、HCl和SiCl4,由SiHCl3和H2反应得到的Si继续沉积在所述硅芯电极上。

2.根据权利要求1所述的多晶硅生产方法,其特征在于,所述Do的取值为当所述硅棒的外端温度为SiCl4和H2反应所需的温度,而所述硅芯电极为被高温熔断的极限值时,所述硅棒的直径。

3.根据权利要求2所述的多晶硅生产方法,其特征在于,所述Do的取值为50mm。

4.根据权利要求1所述的多晶硅生产方法,其特征在于,所述第一摩尔配比比例的取值范围为:1∶2至1∶5,其中配比量为1的物质为SiCl4,配比量大于1的物质为H2

所述SiCl4和H2反应所需的温度为1200℃。

5.根据权利要求1所述的多晶硅生产方法,其特征在于,所述第二摩尔配比比例的取值范围为:1∶2至1∶5,其中配比量为1的物质为SiHCl3,配比量大于1的物质为H2

所述SiHCl3和H2反应所需的温度小于所述SiCl4和H2反应所需的温度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多晶硅生产方法,其特征在于,

所述硅芯电极通过标准电源启动加热和/或通过高压电源启动加热。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的多晶硅生产方法,其特征在于,所述SiCl4和H2通过接至设有所述硅棒的多晶硅反应炉的第一工艺管道,进入所述多晶硅反应炉,进行反应;

所述SiHCl3和H2通过接至所述多晶硅反应炉的第二工艺管道,进入所述多晶硅反应炉,进行反应。

8.根据权利要求7所述的多晶硅生产方法,其特征在于,当所述硅芯电极上的Si沉积至硅棒的直径达到预设门限Do时,通过关闭所述第一工艺管道上设置的第一阀门,开启所述第二工艺管道上设置的第二阀门,停止所述SiCl4和H2的反应,将SiHCl3和H2按预设的第二摩尔配比比例反应得到Si、HCl和SiCl4

9.一种多晶硅生产装置,其特征在于,包含:第一工艺管道、第二工艺管道、多晶硅反应炉、包含硅芯电极的硅棒;

所述第一工艺管道和所述第二工艺管道分别接至所述多晶硅反应炉,所述包含硅芯电极的硅棒位于所述多晶硅反应炉内;

所述第一工艺管道将SiCl4和H2按预设的第一摩尔配比比例输送至所述多晶硅反应炉内进行反应,得到Si和HCl,得到的所述Si沉积在硅芯电极上,直至所述硅芯电极上的Si沉积至硅棒的直径达到预设门限Do,其中,SiCl4和H2的反应所需的温度由启动加热后的所述硅芯电极提供;

所述第二工艺管道在所述硅棒的直径达到预设门限Do时,将SiHCl3和H2按预设的第二摩尔配比比例输送至所述多晶硅反应炉内,利用所述硅芯电极的残余温度进行反应,得到Si、HCl和SiCl4,由SiHCl3和H2反应得到的Si继续沉积在所述硅芯电极上。

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