[发明专利]成形装置及成形方法有效

专利信息
申请号: 201110273375.1 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN102407594A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 上羽文人;堀中进;伊藤辽;大兼政泰树 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B29C45/73 分类号: B29C45/73
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 成形 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种通过利用加热机构所加热的一对模具来得到成形品的成形技术。

背景技术

注射成形技术是向模具的型腔注入熔融树脂,通过对该熔融树脂进行冷却固化而能够得到树脂成形品的技术。在注入熔融树脂时,若熔融树脂的流动性下降,则在型腔内容易发生熔融树脂的填充不足。熔融树脂的填充不足会导致树脂成形品的品质的劣化。因此,在向型腔内注入熔融树脂前,为了提高型腔内的熔融树脂的流动性而需要预先使型腔面的温度上升。

以往,例如已知有日本特开平8-90623号公报所公开的作为使型腔面的温度上升的机构的加热机构。图12表示日本特开平8-90623号公报所公开的加热机构的基本结构。

参照图12,以往的加热机构400是一种感应加热装置,包括:将导线从中心向外侧顺时针卷绕的涡旋状的上侧高频感应线圈401;与该上侧高频感应线圈401的中心连接,并将导线从中心向外侧逆时针卷绕的涡旋状的下侧高频感应线圈402;经由引线403连接上侧高频感应线圈401,并经由引线404连接下侧高频感应线圈402的高频电源405。

图13表示上述高频感应线圈的使用方法。使可动模具407从固定模具406离开,在固定模具406的型腔面408与可动模具407的型腔面409之间插入上侧高频感应线圈401及下侧高频感应线圈402。在将熔融树脂注入模具的型腔之前,利用加热机构400对型腔面408、409进行加热。

图14A及图14B表示上述高频感应线圈的作用。在图14A中,仅使用高频感应线圈401来说明线圈。通过高频电源405(图13)使电流流过高频感应线圈401而产生磁场。当产生磁场时,高频感应线圈401产生箭头(1)那样的磁力线。

图14B表示高频感应线圈401的径向位置与磁场的强度的关系。磁场的强度在第二中间部413及第三中间部414附近最大,在中央空间部417最小。即,高频感应线圈401产生的磁场的强度相对于线圈径向位置不恒定。

利用图13所示的加热机构400对型腔面408、409进行加热时,在与高频感应线圈401的第二中间部413及第三中间部414对应的型腔面上,磁场的强度大,因此涡电流的产生量多。另一方面,在与高频感应线圈401的最内部411及最外部416及中央空间部417对应的型腔面上,磁场的强度小,因此涡电流的产生量少。

涡电流的产生量不同时,焦耳热产生差异。若向部位间具有热量差的型腔注入熔融树脂进行成形,则树脂成形品会产生翘曲、变形等不良情况。因此,追求一种能够提高成形品质的成形技术。

在压铸或注射成形中,向模具的型腔注入熔融状态的材料,通过对熔融状态的材料进行冷却固化而得到成形品。在注入熔融状态的材料时,若材料的流动性下降,则材料在到达型腔的角落之前发生固化。这样会导致材料的填充不足,引起成形品的品质下降,因此需要采取促进材料的流动性的对策。

为了促进材料的流动性,已知有例如日本特表2007-535786公报所公开的实施这种对策的成形装置。图15表示这种以往的成形装置的基本结构。

参照图15,成形装置500包括:上模501;下模502;以包围上模501及下模502的外周的方式接近上模501的外壁面503及下模502的外壁面504配置的高频感应线圈505;与该高频感应线圈505连接的高频电源。

图16表示图15所示的成形装置500的作用。根据图16,在使上模501从下模502离开的状态下,通过高频电源使电流流过高频感应线圈505,从而高频感应线圈505产生磁场。若取得某一瞬间的产生磁场的情况,则在上模501产生箭头(1)那样的涡电流,在下模502产生箭头(2)那样的涡电流。由于上模501及下模502具有电阻,因此在涡电流和电阻的作用下会产生焦耳热,由于该热量而上模501及下模502被加热。在向型腔注入熔融状态的材料之前,若预先将上模501及下模502加热,则材料的流动性提高,因此能够消除成形不良。

高频感应线圈505接近上模501的外壁面503及下模502的外壁面504卷绕。因此,为了开模而使上模501进一步上升时,需要实施对策,以免高频感应线圈505成为上模501的移动的干扰,因而不便于使用。因此,追求一种能够进一步提高作业性的成形技术。

发明内容

本发明的课题在于提供一种能够提高成形品质的成形技术。

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