[发明专利]一种印制电路板加工方法

权利要求书

1.一种印制电路板加工方法，用于去除电路板表面上的铜牙，铜牙嵌入电路板的树脂中，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.对电路板表层进行表层线路的制作，蚀刻非线路区域上铜箔的实体铜；

步骤2.将步骤1得到的电路板表层的非线路区域上的树脂进行溶解、腐蚀；

步骤3.去除电路板表面上的铜牙。

2.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述步骤2中采用强氧化性或强碱性的溶液进行溶解、腐蚀。

3.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述强氧化性的溶液为高锰酸盐溶液。

4.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述强碱性的溶液为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。

5.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.在电路板表层的铜箔上的线路区域粘附抗蚀刻层，其他区域不覆盖抗蚀刻层；

步骤b.对电路板进行蚀刻，蚀刻未覆盖抗蚀刻层的铜箔的实体铜，形成表层电路；

步骤c.将抗蚀刻层撕除。

6.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述步骤1的表层线路制作包括以下步骤：

步骤a.在电路板表层的铜箔上的非线路区域粘附抗电镀涂层，线路区域不覆盖抗电镀层；

步骤b.对电路板进行电镀处理；

步骤c.去除抗电镀层，并对电路板表面进行蚀刻，蚀刻非线路区域铜箔的实体铜，形成表层电路。