[发明专利]一种准单晶硅片的制绒方法无效

专利信息
申请号: 201110265315.5 申请日: 2011-09-08
公开(公告)号: CN102306681A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 金若鹏 申请(专利权)人: 浙江向日葵光能科技股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所 33220 代理人: 张谦
地址: 312071 浙江省绍兴市袍江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳能电池的生产技术方法领域,具体涉及一种准单晶硅片的制绒方法。

背景技术

制绒是制备具有减少光线反射的硅片表面处理方法,将表面织构化,利用表面的陷光作用提高光线的吸收利用,是制造高效太阳能电池必不可少的工序。

在硅太阳能电池的制作工艺中,单晶硅片一般采用各项异性的碱制绒法在硅片表面形成金字塔绒面,使得入射光线多次反射,大大的提高了光线的吸收,达到提高转换效率的目的。碱制绒方法工艺成本地,适用于单晶硅片的大规模量产。

多晶硅片存在大量的晶界和缺陷,相比单晶硅片转换效率要低1.5-2%,但多晶硅片相比单晶硅片具有明显的成本优势,近年来在太阳能电池市场中占据的比例越来越大。多晶硅片因为各晶粒的取向不一,无法采用碱制绒方法,生产中一般使用酸制绒工艺,在表面形成一定的腐蚀坑绒面,能起到较好的织构化效果。

单晶硅和多晶硅存在明显的优势和劣势,用多晶铸锭方法生产的准单晶技术是一种能将单晶、多晶优势结合的方法。目前已开始陆续量产准单晶硅片。目前量产的准单晶硅片,主体有(100)晶面构成,同时有部分其他随机生长晶向的晶粒。

对于这种类型的硅片,如果单纯使用酸制绒无法很好发挥大晶粒的优势;而如果单纯的采用碱制绒,无法满足商业化生产组件的外观要求。目前结合酸碱制绒工艺已有报道的方法为采用先进行酸制绒工艺再进行碱制绒工艺,该工艺方法在实际生产中可控性要求较高,硅片表面容易部分发亮,经过PECVD镀膜后有明显的外观色差,封装后的准单晶组件外观与目前的多晶组件外观颜色差别较大。

发明内容

本发明提供了一种准单晶硅片的制绒方法,结合酸碱制绒的工艺优点,工艺过程简单可控,制绒效果后,电池转换效率高,封装成组件后外观合格、符合组件销售的外观要求。

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案为:

一种准单晶硅片的制绒方法,包括先对以(100)晶粒为主的准单晶硅片采用碱制绒工序,再采用酸制绒工序。其中,(100)晶粒即晶粒直径为100nm。

作为上述方案进一步设置,所述碱制绒工序中,所选用的碱溶液为NaOH(氢氧化钠)或KOH(氢氧化钾)溶液,其质量分数为1%-3%。

所述碱溶液中异丙醇的体积分数为3%-15%。

所述碱溶液制绒时的温度为70℃-85℃。

所述碱制绒工序后的准单晶硅片的腐蚀深度为1μm -10μm。

所述酸制绒工序中,所选用的酸溶液为HF(氢氟酸)和HNO3(硝酸)混合酸溶液,体积分数为60%-80%。

所述HF和HNO3混合酸溶液中,HF和HNO3之间的体积比为1:2-4。

所述酸溶液制绒时的温度为3℃-10℃。

所述先经过碱制绒工序、后经过酸制绒工序后的准单晶硅片的腐蚀深度为2μm -20μm。

本发明的优点:结合碱制绒和酸制绒的工艺优点,制绒后光线利用率高,反射率低,外观色差小。先采用了碱制绒在原先的(100)晶粒上形成较好的金字塔绒面,但非(100)晶粒则为抛光面,两者之间绒面外观差异较大;再采用酸制绒工艺来平衡该外观差异,对(100)晶粒上形成的金字塔进行少量的腐蚀,但整体仍然保持碱制绒工艺的高光线利用率、低反射率的特征,对非(100)晶粒碱制绒后的抛光面则用酸溶液形成腐蚀坑,与常规的多晶酸制绒后绒面的反射率一致。采用碱制绒后再算制绒,硅片外观一致性好。先酸制绒再碱制绒的工艺,因为酸制绒后的碱制绒过程对非(100)晶粒的抛光作用,导致外观色差较大,而采用本发明则有效的避免了制绒后准单晶硅片的外挂色差较大的缺点。采用本发明的准单晶制绒工艺过程简单可控,可根据(100)晶粒的大小匹配调整碱制绒和酸制绒的的腐蚀深度,在保证合适外观的前提下,得到最优的光线利用率。采用本发明制作的准单晶电池片封装成组件后外观与常规多晶组件外观一致,有效的满足组件商业销售的外观要求。

 

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

实验所采用的硅片为156×156的P型准单晶电池硅片,(100)晶粒面积占整个硅片面积≥50%。

碱制绒:选择KOH溶液,质量分数为1.5%,在碱溶液中,添加异丙醇,体积分数为5%,另外添加时创S929-B制绒添加剂,体积分数为0.5%;溶液温度为78℃,控制制绒时间使得硅片单面腐蚀深度为3.5μm -4μm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江向日葵光能科技股份有限公司,未经浙江向日葵光能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110265315.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top