[发明专利]LED灯芯片封装透明胶的方法

说明书

 

技术领域

本发明属于LED灯生产工艺的技术领域，特别涉及一种LED灯芯片封装透明胶的方法。

背景技术

LED灯包括基片及芯片，芯片安装在基片上并排列成为若干行及若干列，芯片上通常还需要罩上透明胶起到保护作用。另外，由于LED灯芯片发出的光线是漫射的，缺乏导向性，大部分光线并不是自然而然地射向前方，因此，人们又希望透明胶能够起到光线导向作用，即起到具有类似于凸透镜的作用，使光线更集中地射向前方，提高光线利用率，达到节能环保的目的。

现有LED灯芯片封装透明胶的方式通常有两种，第一种是将透明胶注入一个预设为透镜形状的透明塑料模具内，使透明胶固化，再将透明塑料模具固定安装在基片上，这种方式得到的透明胶曲率理想、稳定，但透明胶无法直接粘固在芯片上，另外需要增设固定结构及模具，因而结构复杂，工艺流程多，成本高，而且LED灯芯片与透明胶之间会存在气隙，影响散热；第二种是利用点胶机将透明胶直接点滴到芯片上，但这种方式得到的透明胶难以稳定可靠地获得理想的透镜形状，透明胶表面的曲率难以控制，每次点滴得到的透明胶曲率随机性很大，其曲率很不理想、不易控制、不稳定，因而导光效果不理想。所谓曲率不稳定，是指不同次点滴得到的透明胶之间的曲率相差大，而并不是指同一透明胶表面的曲率随时间发生变化。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺点而提供一种LED灯芯片封装透明胶的方法，它得到的产品结构简单，透明胶的形状稳定可靠，且透明胶可直接粘固在芯片上。

其目的可以按以下方案实现：一种LED灯芯片封装透明胶的方法，其特征在于采用丝网印刷的工艺，所封装的透明胶选用UV凸字油墨，包括以下步骤：（1）、根据LED灯芯片在LED灯基片的排列位置，设计出印刷部位，每一个芯片对应设计有一个印刷部位，该印刷部位覆盖对应的芯片，且印刷部位的中心点对准芯片的中心点；设计出来的各印刷部位排列成为若干行；（2）、根据设计出来的印刷部位制备丝网印版和刮板，所制备的丝网印版具有若干个漏空区域单元，各漏空区域单元的大小、位置与所设计的印刷部位一一对应，丝网印版各漏空区域单元也排列成为若干行；所制备的刮板的底边形成有若干个弧形缺口，弧形缺口的数量与丝网印版漏空区域单元的行数相同，每一个弧形缺口的位置与丝网印版其中一行漏空区域单元的位置对应；（3）、将丝网印版放在待封装的LED灯上，使丝网印版的漏空区域单元对准相应芯片的印刷部位；在丝网印版的一端倒入UV凸字油墨，将刮板从倒入UV凸字油墨的一端开始从丝网印版面上刮过，刮板刮动的方向是使刮板各个缺口的中心点一直保持对准着丝网印版相应行的漏空区域单元的中心线，由此使UV凸字油墨从各漏空区域单元印到各个芯片上面，形成中间厚两侧薄的油墨层；（4）、让印有油墨层的LED灯接受紫外线照射，使油墨层固化在各芯片上。上述“UV凸字油墨”，又称“紫外光固化凸字油墨”，或称“UV凸字油” ，或称“UV透明凸字油墨”是一种公知市售产品。

在所制备的丝网印版的每个漏空区域单元中，开孔百分率从该区域中央到该区域边缘逐渐递减。

所封装的LED灯的芯片排列成为若干行若干列，所制备的丝网印版各漏空区域单元也对应排列成为若干行若干列，每相邻两行之间具有非漏空区域，每相邻两列之间也具有非漏空区域。

本发明具有以下优点和效果：  

1、本发明由于采用UV凸字油墨，能使凸字油墨经过丝印后凸出在各芯片上一定厚度；而且刮板带有弧形缺口，因此当刮板刮过后，在越靠近弧形缺口中心点的部位，刮板刮走的凸字油墨越少，因此该部位印上的油墨厚度越大，反之，在在越远离弧形缺口中心点的部位，刮走的凸字油墨越多，因此该部位印上的油墨厚度越小。这样，形成中间厚而两侧逐渐薄的油墨层，该油墨层经过固化后就起到凸透镜作用，可以使光线更集中地射向前方，提高光线利用率，节能环保。

2、本发明所采用的丝网印版的每个漏空区域单元中，开孔百分率从漏空区域中央到漏空区域边缘逐渐递减，这样，不但有利于加强上述第1点中油墨层“中间厚两侧逐渐薄”的效果，还可以进一步形成“中间厚而四周逐渐薄”的效果，使凸透镜效果更好。

3、油墨层可直接印刷并粘固在芯片上，简化每个LED灯的生产工序，结构简单，成本低。

4、获得的油墨层凸透镜形状明显，其曲率稳定可靠，不会出现较大随机波动。

附图说明

图1是一种LED灯基片、芯片、设计印刷部位三者平面位置关系示意图。

图2是印刷图1所示LED灯所采用的刮板形状示意图。

图3是印刷图1所示LED灯所采用的丝网印版结构示意图。