[发明专利]对电表中的计量芯片和锰铜片进行温度补偿的方法

权利要求书

1.一种对电表中的计量芯片和锰铜片进行温度补偿的方法，其特征在于，所述方法包括：

根据计量芯片的当前温度值确定计量芯片的温升误差Δ；

根据锰铜片的电流有效值以及锰铜片的温升误差曲线确定锰铜片的温升误差α；

将所述芯片的温升误差Δ以及所述锰铜片的温升误差α转换为所述电表的温度补偿值err；

采用所述电表的温度补偿值err对所述电表的输出功率进行温度补偿。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据计量芯片的当前温度值确定计量芯片的温升误差Δ包括：

测量计量芯片的当前温度t；

如果t不高于常温t₀，则不对计量芯片进行温度补偿，所述计量芯片的温升误差Δ＝0；

当t＞t₀时，根据当前温度t与常温t₀之间的温度差、以及芯片温度每升高一度所导致的芯片误差偏移量A，生成计量芯片的温升误差Δ。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据锰铜片的电流有效值以及锰铜片的温升误差曲线确定锰铜片的温升误差α包括：

测量所述锰铜片的电流有效值I；

如果所述电流有效值I不高于预设下限值I₀，则不对锰铜片进行补偿，所述锰铜片的温升误差α＝0；

当I＞I₀，根据所述锰铜片的温升误差曲线确定锰铜片的温升误差α。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述芯片的温升误差Δ以及所述锰铜片的温升误差α转换为所述电表的温度补偿值err包括：

获取所述电表的功率增益调整寄存器GPQ中预先存储的常温时的固有增益补偿值ErrPgain；

根据所述常温时的固有增益补偿值ErrPgain、温度升高以后获得的计量芯片的温升误差Δ、以及锰铜片的温升误差α，生成所述电表的温度补偿值err。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用所述电表的温度补偿值err对所述电表的输出功率进行温度补偿包括：

将所述温度补偿值err写入所述电表的功率增益调整寄存器GPQ中；

采用所述寄存器GPQ中的err值，对输出电表的输出功率值进行微调。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，采用所述寄存器GPQ中的err值，对输出电表的输出功率值进行微调包括：

将所述温度补偿值err作为增益系数与实际测量功率值相乘，得到输出功率值的微调量；

将实际测量功率值与所述输出功率值的微调量相加，得到调整后的输出功率值。