[发明专利]一种多端口寄存器堆存储单元及其布局布线方法无效
申请号: | 201110261855.6 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102385908A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 虞志益;张星星;李毅;熊保玉;韩军;张跃军;张章;韩军;程旭;曾晓洋 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | G11C7/18 | 分类号: | G11C7/18;G11C7/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多端 寄存器 存储 单元 及其 布局 布线 方法 | ||
1.一种多端口寄存器堆存储单元,其特征在于:
由16个NMOS管和2个PMOS管组成,其中4个NMOS管和2个PMOS管构成耦合的反相器,形成真存储节点和伪存储节点;
其写端口共有2个,每个写端口均由2个NMOS写存取管构成,这2个NMOS管的源端连接两条写位线,漏端分别连接真存储和伪存储节点,栅端连接同一条写字线;
其读端口共有四个,每个端口均由一个NMOS读存取管和一个NMOS读隔离管构成,读存取管的源端连接读位线,漏端和读隔离管的漏端相连,栅端和读字线相连,读隔离管的源端和地线VSS相连,其栅端和真存储节点或伪存储节点相连。
2.如权利要求1所述的多端口寄存器堆存储单元的布局布线方法,其特征在于包括下列步骤:
提供对应于所述寄存器堆存储单元的具有N阱,有源区层,多晶硅层,通孔(CT),接触孔1(VIA1)和金属层1(M1)的版图;并在垂直方向上形成地线VSS的版图;
在上述版图上布接触孔1(VIA2)和金属层2(M2),在水平方向上形成写字线和电源线VDD的版图;
在上述版图上布接触孔2(VIA3)和金属层3(M3),在垂直方向上形成位线的版图;
在上述版图上布接触孔3(VIA4)和金属层4(M4),在水平方向上形成读字线的版图。
3.根据权利要求2所述的多端口寄存器堆存储单元的布局布线方法,其特征在于同一行存储单元共享读晶体管的栅端。
4.根据权利要求2所述的多端口寄存器堆存储单元的布局布线方法,其特征在于同一列存储单元共享读晶体管和写晶体管的源端。
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