[发明专利]一种多端口寄存器堆存储单元及其布局布线方法无效

专利信息
申请号: 201110261855.6 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN102385908A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 虞志益;张星星;李毅;熊保玉;韩军;张跃军;张章;韩军;程旭;曾晓洋 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G11C7/18 分类号: G11C7/18;G11C7/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 多端 寄存器 存储 单元 及其 布局 布线 方法
【权利要求书】:

1.一种多端口寄存器堆存储单元,其特征在于:

由16个NMOS管和2个PMOS管组成,其中4个NMOS管和2个PMOS管构成耦合的反相器,形成真存储节点和伪存储节点;

其写端口共有2个,每个写端口均由2个NMOS写存取管构成,这2个NMOS管的源端连接两条写位线,漏端分别连接真存储和伪存储节点,栅端连接同一条写字线;

其读端口共有四个,每个端口均由一个NMOS读存取管和一个NMOS读隔离管构成,读存取管的源端连接读位线,漏端和读隔离管的漏端相连,栅端和读字线相连,读隔离管的源端和地线VSS相连,其栅端和真存储节点或伪存储节点相连。

2.如权利要求1所述的多端口寄存器堆存储单元的布局布线方法,其特征在于包括下列步骤: 

提供对应于所述寄存器堆存储单元的具有N阱,有源区层,多晶硅层,通孔(CT),接触孔1(VIA1)和金属层1(M1)的版图;并在垂直方向上形成地线VSS的版图;

在上述版图上布接触孔1(VIA2)和金属层2(M2),在水平方向上形成写字线和电源线VDD的版图;

在上述版图上布接触孔2(VIA3)和金属层3(M3),在垂直方向上形成位线的版图;

在上述版图上布接触孔3(VIA4)和金属层4(M4),在水平方向上形成读字线的版图。

3.根据权利要求2所述的多端口寄存器堆存储单元的布局布线方法,其特征在于同一行存储单元共享读晶体管的栅端。

4.根据权利要求2所述的多端口寄存器堆存储单元的布局布线方法,其特征在于同一列存储单元共享读晶体管和写晶体管的源端。

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