[发明专利]干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法无效
申请号: | 201110261849.0 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102975458A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 庄恒灿 | 申请(专利权)人: | 庄恒灿 |
主分类号: | B32B29/08 | 分类号: | B32B29/08;B32B27/10;B32B27/32;B32B3/28;B32B37/00 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 牟长林 |
地址: | 中国台湾台中市西*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 瓦楞纸板 及其 制造 方法 | ||
1.一种干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,其包括:
一个芯层,成型为波浪状;
一个面层,其中一个表面淋膜披覆有一个膜层;
一个底层,其中一个表面淋膜披覆有另一个膜层;以及
该芯层、该面层及该底层通过压合程序,使该面层具有该膜层的该表面及该底层具有该另一个膜层的该表面,贴合于该芯层的上、下两面以形成一体。
2.根据权利要求1所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于:该膜层为PE材质。
3.根据权利要求1所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于:该面层的另一个表面淋膜披覆有一个膜层。
4.根据权利要求1所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于:该底层的另一个表面淋膜披覆有一个膜层。
5.一种干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,其包括:
一个芯层,成型为波浪状,该芯层的一表面披覆有一膜层,该芯层的另一个表面,披覆有另一个膜层;
一个面层及一个底层,通过压合程序,使该面层的一个表面贴合于该芯层的该一个表面及该底层的一个表面贴合于该芯层的该另一个表面,贴合后,该面层、该芯层及该底层形成一体。
6.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该面层的另一个表面淋膜披覆有另一个膜层。
7.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该底层的另一个表面淋膜披覆有另一个膜层。
8.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该芯层为数层。
9.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该面层为数层,且该各相邻的面层之间,具有另一个膜层。
10.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该底层为数层,且该各相邻的底层之间,具有另一个膜层。
11.一种干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,包括以下实施步骤:
芯层成型步骤,将平整状态的第一板材,利用碾压成型为波浪状的芯层;
面层成型步骤,以淋膜的方式将一个膜层披覆于第二板材其中一个表面;
底层成型步骤,以淋膜的方式将一个膜层披覆于第三板材其中一个表面;
压合程序步骤,使该芯层、该面层及该底层形成相对压合,使该面层及该底层表面的进一步可分别贴合于该芯层的两面,使芯层、面层及底层三者完成相对贴合。
12.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该芯层的该第一板材为纸质。
13.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该面层的该第二板材为纸质。
14.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该底层的该第三板材为纸质。
15.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序步骤中,以高周波加工的方式,使该各膜层呈软化。
16.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序步骤中,以超声波加工的方式,使该各膜层呈软化。
17.一种干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,包括以下实施步骤:
芯层成型的步骤,将平整状态的第一板材,以淋膜的方式使该芯层两表面分别披覆有一个膜层,再利用碾压成型为波浪状的芯层;以及
压合程序的步骤,将第二板材及第三板材,分别对应于该芯层的两表面,经压合后,使该第二板材及该第三板材分贴合于该芯层两表面,以分别形成一面层及一底层。
18.根据权利要求17所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序的步骤以高周波方式进行。
19.根据权利要求17所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序的步骤以超声波方式进行。
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