[发明专利]制造光学传感器的方法

权利要求书

1.一种制造光学传感器的方法，所述方法包括以下步骤：

提供具有多个像素区域的半导体晶片；

在半导体晶片上形成包围每个像素区域的网格状肋，所述网格状肋具有预定宽度并由固定构件形成；

提供透光衬底，在所述透光衬底的主表面上具有间隙部分，所述间隙部分具有宽度比网格状肋的宽度小的沟槽和直径比网格状肋的宽度小的多个通孔中的至少一种；

固定半导体晶片和透光衬底，以使得网格状肋和间隙部分彼此面对；和

将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片，以使得每片包括一个像素区域。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在固定半导体晶片和透光衬底的步骤之后且在将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片的步骤之前，在半导体晶片中形成穿透电极并在半导体晶片的与透光衬底相对的表面上形成布线和连接端子的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述固定构件上的网格状肋的宽度为从1.0mm到2.0mm，设在透光衬底中的沟槽的宽度或者所述多个通孔的直径为网格状肋的宽度的30％到50％。

4.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述沟槽和所述多个通孔以网格状方式布置，所述沟槽和所述多个通孔中的至少一种设置在所述间隙部分中。

5.根据权利要求4所述的方法，

其中，在将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片的步骤中，沿着设在透光衬底中的所述沟槽和所述多个通孔中的至少一种执行切片。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中，所述提供透光衬底的步骤包括提供具有沟槽的透光衬底的步骤，并且在将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片的步骤中，切片宽度比沟槽的宽度小。