[发明专利]一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法

权利要求书

1.一种激光束加工处理中的晶圆片对准方法，其特征在于，进行晶圆片的对准包括两个阶段：

在第一阶段，采用由多轴移动片台和光学探测部件构成通用的晶圆片对准机构(3)，对晶圆片进行对准，晶圆片先从片盒(2)处通过通道(4)，由机械手放置在对准机构(3)的多轴移动台上，在对准机构(3)处，先是通过晶圆片的缺口或者定位平边，进行晶圆片的粗定位，粗对准，然后再通过晶圆片上的特定的图形，特别是划片道部分的图形，确定芯片阵列的中心坐标，以及与多轴移动台的横向移动轴之间的夹角，通过旋转多轴移动台，令晶圆片上芯片阵列的横向划片道与多轴台横向移动方向平行；

在第二个阶段，使用精密定位和控制的机械手，将已经进行过精对准的晶圆片，从对准机构(3)处，沿通道(5)放置到激光加工工艺腔(1)内部的工艺片台之上；其中送片传片的机械手为精密定位的装置，在传递和放置的过程中所引入的额外误差在小于±5微米范围，相对于划片道几十微米的宽度来说，最终所实现的总的定位精度在小于±10微米范围是可以接受的。

2.根据权利要求1所述激光束加工处理中的晶圆片对准方法，其特征在于，所述晶圆片从对准机构放置到工艺片台上之后，需要进行辅助性加热，此时可进行工艺实验，测量并定出特定温度下的膨胀系数有效值，在准确估计尺寸膨胀效应后，将相关信息反馈至片台移动的控制系统，由控制系统进行补偿后，再执行片台的扫描或者步进扫描移动，具体做法为，针对热膨胀后晶圆片尺寸变化的信息，有意地调节扫描速度和扫描位置，以使扫描行准确落在预期的晶圆片位置，使得实际发生的扫描适合于变化后的晶圆片尺寸。