[发明专利]电子组件及其制造方法

说明书

本申请参照、在此结合并要求于2010年8月30日在韩国知识产权局在先提交的正式分配的第10-2010-0084177号申请的全部权益。

技术领域

本发明涉及一种电子组件及其制造方法，更具体地，涉及一种可容易地小型化和紧凑化并可以以简单的工艺容易地制造的电子组件及其制造方法。

背景技术

近来，由于电子组件的小型化和轻重量，已经开发了在印刷电路板(PCB)上安装诸如发光二极管封装件或图像传感器的半导体器件及诸如电容器或连接器的无源器件的技术。

当制造诸如移动电话的键盘的电子组件时，诸如电容器或连接器的无源器件通常安装在PCB的后表面上。然而，当按压按键时，光必须发射到移动电话的前表面。因此，发光二极管通常安装在PCB的前表面上。

在传统的制造电子组件的方法中，对PCB的上表面和下表面执行两个SMT工艺。因此，单独需要用于PCB的上表面的掩模和用于PCB的下表面的掩模，这样导致制造掩模的成本增大。此外，由于必须对PCB的上表面和下表面执行两次SMT工艺，因此需要将PCB的上表面和下表面翻转的工艺。因此，制造工艺复杂并需要长的时间。

发明内容

为解决上述和/或其他问题，本发明提供了一种可容易地实现小型化和紧凑化并可以以简单的工艺进行制造的电子组件及其制造方法。

本发明还提供一种电子组件，所述电子组件包括：印刷电路板(PCB)，具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔；半导体器件，安装在预定的通孔中并与PCB的第一表面结合；至少一个无源器件，与PCB的第一表面结合。半导体器件和无源器件可仅与PCB的第一表面结合。

半导体器件和无源器件可不与PCB的第二表面结合。

发光二极管封装件可包括至少设置在发光二极管封装件的外周上的突出单元，其中，突出单元与PCB的第一表面结合。

至少有粘合构件可形成在突出单元的面对PCB的第一表面的表面上或可形成在PCB的第一表面上，以将发光二极管封装件与PCB的第一表面结合。

粘合构件可包括焊料。

发光二极管封装件可包括封装件主体和安装在封装件主体上的发光二极管芯片，封装件主体可包括引线框架和固定引线框架的模制单元。

围绕发光二极管芯片的模制单元的表面可形成为相对发光二极管芯片具有预定的角度，从而形成从发光二极管芯片发射的光的反射表面。

可使用表面安装技术(SMT)将半导体器件和无源器件与PCB结合。

根据本发明的一方面，一种制造电子组件的方法包括以下步骤：准备具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔的PCB；在通孔中安装半导体器件并将半导体器件与PCB 110的第一表面结合；将至少一个无源器件与PCB的第一表面结合。

半导体器件可为发光二极管封装件。

发光二极管封装件可包括设置在发光二极管封装件的外周的至少一部分上的突出单元。将半导体器件与PCB的第一表面结合的步骤可包括：至少在突出单元的面对PCB的第一表面的表面上或PCB的第一表面上形成粘合构件；利用粘合构件将PCB与发光二极管封装件焊接。

半导体器件和无源器件可仅与PCB的第一表面结合。

可同时执行将半导体器件与PCB的第一表面结合的步骤和将无源器件与PCB的第一表面结合的步骤。

根据本发明，电子组件可容易地小型化和紧凑化，并且制造电子组件的工艺简单。

附图说明

当结合附图考虑时，由于通过参照下面的详细描述使得本发明被更好地理解，对本发明更完整的理解及许多本发明附属优点将是容易明白的，附图中，相似的标号表示相同或相似的组件，其中：

图1是电子组件的示意性剖视图；

图2是根据本发明实施例的电子组件的示意性剖视图；

图3是图2中的部分A的放大图；

图4是图2中的电子组件的发光二极管封装件的剖视图；

图5是图2中的电子组件的改进型的示意性剖视图；

图6至图9是示出根据本发明实施例的制造电子组件的方法的剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述了本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在这里所提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本发明的构思充分地传达给本领域的技术人员。