[发明专利]一种OLEDoS微显示器件

说明书

技术领域

 本发明涉及一种OLEDoS微显示器件，尤其涉及该显示器件所用的玻璃板。

背景技术

在高度信息化社会中，OLEDoS微显示技术扮演的角色越来越重要，相比于液晶平板显示技术，OLEDoS微显示技术是主动发光器件，具有亮度高、响应速度快，重量轻、功耗低等优点。因此，在军用头盔、医疗以及消费电子等方面具有十分广泛的应用。

OLEDoS微显示器件由硅基衬底和玻璃板组成。这些玻璃板必须满足高标准：(1)具有较高的玻璃应变温度，使玻璃基板转化成具有高热安定性；(2)与硅晶体有更接近的热膨胀系数，以开启在玻璃上能镶合硅芯片的可能性；(3)耐化学性，使制作工艺能在严苛的蚀刻条件下进行；(4)不会有碱金属离子迁移出玻璃表面而破坏晶体管等组件；（5）较高的比弹性模量。

发明内容

本发明针对OLEDoS微显示器件的玻璃板必须满足上述高标准的需求,提供一种OLEDoS微显示器件。    

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种OLEDoS微显示器件由基于CMOS工艺制备的驱动芯片作为器件的阳极；在芯片表面生长有机发光材料，封盖器件顶部、具有ITO层的玻璃板作为器件的阴极，该器件玻璃板的各组分重量百分比组成为：58%～64%的SiO₂、8%～15%的B₂O₃、12%～16%的Al₂O₃、5%～9%的MgO、6%～8%的CaO、2%～4%的BaO、1%～4%的Y₂O₃、0%～2%的SnO₂，0～0.5%的CeO₂，0～1%的Cl，0.005%～0.1%的R₂O，其中，R＝Li，Na或K，所述SnO₂、CeO₂和Cl的重量百分比不同时为0。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述SiO₂的重量百分比含量为59%～60%。

进一步，所述B₂O₃的重量百分比含量为9%～11%。

进一步，所述Al₂O₃的重量百分比含量为14%～15%。

进一步，所述MgO的重量百分比含量为5%～7%。

进一步，所述CaO的重量百分比含量为6%～7%。

进一步，所述Y₂O₃的重量百分比含量为2%～3%。

进一步，所述R₂O的重量百分比含量为0.01%～0.6%。

本发明的有益效果是：本发明用于OLEDoS微显示器件的玻璃板是具有高应变点、低膨胀系数、高弹性模量、基本无碱的高弹性模量的铝硼硅酸盐玻璃，应用在OLEDoS微显示器件件上可以使OLEDoS微显示器件件具有非常好的热稳定性和高可靠性。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

本发明用于OLEDoS微显示器件的玻璃板的密度小于2.38g/cm³，20～300℃范围的平均线膨胀系数大于31×10^-7/℃，小于39×10^-7/℃，优选小于38×10^-7/℃；应变点大于650℃，优选不低于660℃；弹性模量大于7.3kg/mm²，优选大于7.4kg/mm²，更优选大于7.5kg/mm²，该玻璃应用于OLEDoS微显示器件可以提高器件的亮度，提高器件的热稳定性和可靠性，提高器件的抗真空压力的强度。 

在本发明中，SiO₂的重量百分率为58～64％。SiO₂为主要的玻璃网络形成剂，可以降低玻璃的热膨胀系数和密度，提高玻璃应变点，但增加玻璃熔点。SiO₂含量低于58wt％时，不易获得低膨胀、低密度和高应变点的玻璃，会降低玻璃的耐酸性等化学稳定性；SiO₂含量在64wt％以上时，玻璃的高温粘度增加，造成玻璃熔制温度过高，玻璃熔制困难，优选控制58～62%，更优选控制在59～60%。