[发明专利]基板检查控制方法以及装置

说明书

技术领域

本发明涉及能够基于来自部件安装装置的装置结构变更信息来决定检查装置的检查项目的基板检查控制方法以及装置。

背景技术

以往，作为检查是否将电子部件正确地安装在电路板上的装置，例如，公知有如专利文献1以及专利文献2记载那样的检查装置。

在专利文献1记载的内容中，在对安装器3所安装部件进行焊接的回流焊炉之后，设置基板检查装置，在供料器中更换或补充部件时，基板检查装置确定作为检查对象的基板以及部件，检查安装是否存在错误。

另一方面，在专利文献2记载的内容中，在回流焊炉之前，设置检查电子部件安装后的状态的安装检查机20，在回流焊炉之后，具有检查被焊接在一起的基板与电子部件之间的接合状态的回流焊接检查机24，安装检查机20在部件安装不良时，确定对该部件进行安装的部件安装机的吸嘴，例如，在电子部件的安装位置错位时，指示对该电子部件进行安装的部件安装机的吸嘴，来修正安装位置。

专利文献1：JP特开2004-235582号公报；

专利文献2：JP特开2005-19563号公报。

在专利文献1记载的内容中，通过设置在回流焊炉之后的基板检查装置检查安装是否出现错误，因此，在判别出出现安装错误的阶段，出现安装错误的基板已经经过了回流焊炉，因此，存在如下问题，即，需要熔化判别为出现安装错误的基板的焊锡来剥离部件，或更换为新的部件，需要极其复杂的作业。

另一方面，在专利文献2记载的内容中，基于与部件安装机对应的检查基准数据，通过安装检查机检查安装部件后的状态，来检测出安装不良，然后确定对部件进行安装的部件安装机的吸嘴，指示该部件安装机的吸嘴来修正安装不良，从而存在如下问题，即，为了在部件安装机的生产节拍间隔时间(tact time)内进行需要的检查，作为安装检查机需要能够高速且高精度地进行检查的高价的外观检查机。

发明内容

本发明是为了解决上述以往的问题而提出的，其目的在于提供能够基于来自部件安装装置的装置结构变更信息来决定检查装置的检查项目的基板检查控制方法以及装置。

为了解决上述的问题，技术方案1的发明为基板检查控制方法，其特征在于，包括：装置结构变更信息取得工序，取得部件安装装置的装置结构变更信息；检查项目决定工序，基于通过该装置结构变更信息取得工序取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；检查执行工序，基于通过该检查项目决定工序决定的检查项目，来利用所述检查装置检查所述电路板。

技术方案2的发明为基板检查控制装置，其特征在于，具有：装置结构变更信息取得部，取得部件安装装置的装置结构变更信息；检查项目决定部，基于通过该装置结构变更信息取得部取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；检查项目指示部，基于通过该检查项目决定部决定的检查项目，来指示所述检查装置检查所述电路板。

技术方案3的发明为基板检查控制装置，在技术方案2的基础上，其特征在于，所述检查装置具有：安装后检查装置，检查所述部件安装装置所安装的部件的安装状态；回流焊接后检查装置，检查对所述部件安装装置所安装的部件进行回流焊接后的部件的安装状态。

技术方案4的发明为基板检查控制装置，在技术方案3的基础上，其特征在于，具有：检查结果取得部，取得所述安装后检查装置以及所述回流焊接后检查装置中至少一种装置的检查结果；检查项目解除指示部，基于该检查结果，对所述检查装置发出解除检查所述检查项目的指示。

技术方案5的发明为基板检查控制装置，在技术方案3或技术方案4的基础上，其特征在于，与所述电路板的基板ID相关联地取得所述部件安装装置的装置结构变更信息，并且向所述安装后检查装置指示与基板ID相关联的检查项目。

根据技术方案1的发明，包括：装置结构变更信息取得工序，取得部件安装装置的装置结构变更信息；检查项目决定工序，基于通过装置结构变更信息取得工序取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；检查执行工序，基于通过检查项目决定工序决定的检查项目，来利用检查装置检查电路板。检查装置以因装置结构构件的变更而受影响的电子部件为对象进行检查即可，因此，能够实现即使不使用能够高速且高精度进行检查的高价的外观检查装置，也能够在规定的时间内进行需要的检查的基板检查控制方法。