[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及一边供给切削液一边切削被加工物的切削装置。

背景技术

例如在半导体器件封装的制造工艺中，首先在半导体晶片的表面上形成多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等电路元件。然后，对形成有电路元件的半导体晶片进行切削而分割成一个个半导体芯片，将分割出的半导体芯片装配于基板，进而在接合后，用树脂密封，形成被称作CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板或QFN(Quad Flat Non-leaded Package：四方扁平无引脚封装)基板的封装基板。然后，利用例如日本特开2006-315140号公报公开的切削装置切削封装基板，制造出一个个半导体器件封装。

切削装置具备：保持工作台机构，其包括对封装基板等被加工物进行保持的保持工作台；切削构件，其构成为在主轴上安装有切削刀具，该切削刀具对由保持工作台保持的被加工物进行切削；以及加工进给构件，其使保持工作台机构在与主轴的轴心方向正交的方向移动。

并且，为了防止切削液、切屑进入加工进给构件，在保持工作台机构的加工进给方向两侧配设了由能够伸缩的布或与布类似的片材构成的波纹罩以覆盖加工进给构件。

另一方面，若用切削装置切削封装基板，则形成多个半导体器件封装，并且存在于封装基板的外周缘的没有配设半导体芯片的区域作为切屑产生。产生的切屑也被称作边角料，存在该边角料因切削液而飞溅到波纹罩上而导致波纹罩破损的问题。

为了解决该问题，本申请人在日本特开2009-90401号公报中，提出了如下切削装置：将有切削液飞溅的一侧(加工进给方向上的下游侧)的波纹罩变更为由金属形成的板状罩，由此防止边角料引起的波纹罩的破损。

在日本特开2009-90401号公报所公开的切削装置中，在板状罩的自由端配设有刷子部件，通过该刷子部件防止边角料进入板状罩的下方。

刷子部件具备利用了与保持工作台的移动动作联动的螺线管等移位机构，以便在板状罩与保持工作台机构一起在加工进给方向上向下游侧移动时，刷子部件与水箱底面滑动接触，而在向上游侧移动时，刷子部件处于从水箱底面离开的退避位置。

专利文献1：日本特开2006-315140号公报

专利文献2：日本特开2009-90401号公报

但是，在利用了使刷子部件移动的螺线管等的移位机构中，结构变得复杂并且也耗费制造费用。为了使结构简单化，若不具备移位机构而仅仅将刷子部件固定设置于板状罩的自由端，则有时板状罩在与保持工作台机构一起向上游侧移动时会将边角料卷入，将边角料扫回到板状罩的下方。

在扫回到板状罩的下方的边角料积存后，存在如下问题：不仅使固定设置于板状罩的自由端部的刷子部件破损，还阻碍了板状罩的移动，或使板状罩自身破损。

发明内容

本发明鉴于该点而完成，其目的在于，提供具备紧凑且廉价的刷子单元的切削装置，能够减少将边角料扫回到板状罩的下方的情况。

根据本发明，提供一种切削装置，其具备：保持工作台机构，其包括保持被加工物的保持工作台；切削构件，其构成为在主轴安装有切削刀具，该切削刀具对由所述保持工作台保持的被加工物进行切削；切削液供给构件，其向所述切削刀具供给切削液；以及加工进给构件，其使所述保持工作台机构在与所述主轴的轴心方向正交的加工进给方向移动，在该切削装置中，使向所述切削刀具供给的切削液伴随该切削刀具的旋转而飞溅的一侧为加工进给方向的下游侧，使该下游侧的相反侧为上游侧，所述切削装置的特征在于，

所述切削装置具备：

水箱，所述水箱具有开口部和围绕该开口部的立起部，所述开口部覆盖所述加工进给构件，并且所述保持工作台机构以能够在所述加工进给方向移动的方式插入在该开口部中；

切屑回收箱，所述切屑回收箱相邻地配设于所述水箱的下游侧；

波纹罩，所述波纹罩覆盖相对于所述保持工作台机构位于上游侧的所述开口部，并且覆盖所述加工进给构件的上部；

板状罩，所述板状罩覆盖相对于所述保持工作台机构位于下游侧的所述开口部，并且所述板状罩的覆盖所述加工进给构件的一端固定于所述保持工作台机构，所述板状罩的另一端为具有端部壁的自由端；以及

刷子单元，所述刷子单元配设于所述板状罩的所述端部壁，用于将所述水箱的底部的异物扫出到所述切屑回收箱，