[发明专利]宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片

说明书

技术领域

本发明涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片。 

背景技术

氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏。在氮化铝陶瓷基板负载片的实际使用过程中，都需要有引线焊接到负载片的焊盘上，目前市场上大多采用小焊盘的设计工艺，因为焊盘放大后会直接影响到产品的回波损耗，使得回波损耗增大，但如果采用小焊盘则会对焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影响。 

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种方便焊接且焊接牢固的150W氮化铝陶瓷基板负载片。 

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案： 

一种宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一9.55*6.35*1.0mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。所述负载电路上设有宽尺寸的焊盘。 

优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。 

优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。 

上述技术方案具有如下有益效果：该结构的宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片具有良好的VSWR性能，方便负载片与引线的焊接，由于焊接面积增大，焊接强度也必得到提高，可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。 

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。 

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。 

如图1所示，该宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片包括一9.55*6.35*1.0mm的氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板1的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有玻璃保护膜4。导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层蓝色保护膜5。 

该结构在原有设计方案的基础上，增大了焊盘的面积，通过线路的优化 设计，同时保证了良好的性能。该结构的宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片具有良好的VSWR性能，可以使用于3G及3G以内的通信网络需求，在9.55*6.35*1.0mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到150W，同时方便负载片与引线的焊接，由于焊接面积增大，焊接强度也必得到提高，可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。据检测该氮化铝陶瓷基板负载片能承受的功率非常稳定，能够完全达到通信期间吸收所需要功率的要求， 

以上对本发明实施例所提供的一种宽焊盘氮化铝陶瓷基板150瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。