[发明专利]一种简易石蜡组织芯片接种方法无效
申请号: | 201110254937.8 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102435725A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 侯英勇;石园;何德明;侯君;卢韶华;胡沁;徐晨;刘亚岚;宿杰阿克苏;曾海英;谭云山 | 申请(专利权)人: | 复旦大学附属中山医院 |
主分类号: | G01N33/48 | 分类号: | G01N33/48;G01N1/28 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 200032 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简易 石蜡 组织 芯片 接种 方法 | ||
技术领域
本发明提供了一种简易石蜡组织芯片接种方法,用于制备组织芯片,属于组织芯片技术领域。
背景技术
组织芯片技术是基因芯片技术的发展和延伸,与细胞芯片、蛋白芯片、抗体芯片一样,属于一种特殊生物芯片技术。组织芯片技术可以将数十个甚至上千个不同个体的临床组织标本按预先设计的顺序排列在一张玻片进行分析研究,是一种高通量、多样本的分析工具。组织芯片技术使科研人员能同时对几百甚至上千种组织样本同时进行分析,进行某一个或多个特定的基因,或与其相关的表达产物的研究。该技术不仅可以与传统的病理学技术、组织化学及免疫组化技术相结合,还可以与DNA、RNA、蛋白质、抗体等技术相结合,并且可在基因、基因转录和相关表达产物生物学功能三个水平上进行研究。这对人类基因组学的研究与发展,尤其对基因和蛋白质与疾病关系的研究,疾病相关基因的验证、新药物的开发与筛选、疾病的分子诊断,治疗过程的追踪和预后等方面具有重要的实际意义和广阔的市场前景。
目前,美国Clontech和Stratagene等少数生物技术公司已开展了人及动物的组织芯片产品开发和销售,但数量少、价格高、品种单一,满足不了医学科研和医药工业研发的需要。2001年4月,美国LifeSpan生物科学公司建立了正常和疾病组织基因表达数据库。美国Tissuelnformactics公司用动物组织芯片技术进行药物毒理筛选和寻找新药物作用位点。此外,日本、英国等国正积极筹建国家临床组织病理数据库。
中国在组织芯片技术方面的研究进展迅速。2001年10月,中国国家科技部将组织芯片技术列为“十五”国家科技攻关西部开发重大项目,并已在西安正式立项。该立项分成7个子项目,包括组织芯片技术、组织芯片生物信息数据库、自动化组织芯片仪、自动分析装置、组织芯片相关技术与试剂、组织芯片实际应用技术,为中国与世界相关技术同步发展奠定了基础。
目前,组织芯片的制备主要依靠机械化芯片制备仪来完成。制备仪包括操作平台、特殊的打孔采样装置和一个定位系统。打孔采样装置对供体组织蜡块进行采样,同时也可对受体蜡块进行打孔,其孔径与采样直径相同,两者均可精确定位。制备仪的定位装置可使穿刺针或受体蜡块线性移动,从而制备出孔径、孔距、孔深完全相同的组织微阵列蜡块。通过切片辅助系统将其转移并固定到硅化和胶化玻片上即成为组织芯片。根据样本直径(0.2~2.0 mm)不同,在一张45 mm×25 mm的玻片上可以排列40~2000个以上的组织标本。一般按照样本数目的多少,将组织芯片分为低密度芯片(< 200点)、中密度芯片(200~600点)和高密度芯片(>600点)。常用组织芯片含有组织标本的数目在50~800个之间。根据研究目的不同,芯片种类可以分成肿瘤组织芯片、正常组织芯片、单一或复合、特定病理类型等数10种组织芯片。
但目前依据上述方法制备组织芯片有以下不足:第一,现有组织芯片制作成本很高。除特殊的仪器设备外(数十万元),制作1个组织芯片的费用在万元以上,每张切片单价在50~100元;第二,仅能在已有的蜡块上取样,组织来源受到限制;第三,根据现有设备和方法制备的芯片,切片量仅约50张,因为是在原有蜡块上点孔取样,组织厚度有限;第四,高密度芯片虽然通量大,但由于每枚组织微小,难以提供组织结构的信息;第五,仅在大型研究单位,才有经费和条件进行组织芯片的相关研究,难以推广。
发明内容
本发明的目的是发明一种简单、快速的组织芯片接种方法,制备低密度和中密度组织芯片,兼顾样本通量、组织结构和芯片产量等多方面的要求,使组织芯片技术的作用得到充分发挥。
为了达到上述目的,本发明提供了一种简易石蜡组织芯片接种方法,其特征在于,包括:
第一步:在病理组织蜡块上取样,作为将要接种的芯片组织留存;
第二步:将蜡加热直至融化状态,将蜡模制备框放在塑料蜡模板上,将蜡倒入蜡模制备框中聚合,待蜡聚合后,冷却,撤下塑料蜡模板;
第三步:将所得的蜡模连同蜡模制备框放置于50~70℃孵箱中5~8min,使蜡模变软后取出,在蜡模的接种范围内钻孔,将第一步所得的芯片组织种入蜡模相应的孔中;
第四步:将第三步中所得的蜡模的接种面放在平板烫台上,升温至58~65℃,待蜡模内蜡模与芯片组织之间的接触面至距离接触面1~5mm高度的蜡融化后,停止加热,自然冷却;再次将平板烫台升温至22~24℃,取下蜡模和蜡模制备框;
第五步:将蜡模和蜡模制备框置入冰箱,取出后,侧敲蜡模制备框,将蜡模与蜡模制备框分离,将所得的蜡模切片后,即得石蜡组织芯片。
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