[发明专利]一种简易石蜡组织芯片接种方法

权利要求书

1.一种简易石蜡组织芯片接种方法，其特征在于，包括：

第一步：在病理组织蜡块上取样，作为将要接种的芯片组织留存；

第二步：将蜡加热直至融化状态，将蜡模制备框放在塑料蜡模板上，将蜡倒入蜡模制备框中聚合，待蜡聚合后，冷却，撤下塑料蜡模板；

第三步：将所得的蜡模连同蜡模制备框放置于50～70℃孵箱中5～8min，使蜡模变软后取出，在蜡模的接种范围内钻孔，将第一步所得的芯片组织种入蜡模相应的孔中；

第四步：将第三步中所得的蜡模的接种面放在平板烫台上，升温至58～65℃，待蜡模内蜡模与芯片组织之间的接触面至距离接触面1～5mm高度的蜡融化后，停止加热，自然冷却；再次将平板烫台升温至22～24℃，取下蜡模和蜡模制备框；

第五步：将蜡模和蜡模制备框置入冰箱，取出后，侧敲蜡模制备框，将蜡模与蜡模制备框分离，将所得的蜡模切片后，即得石蜡组织芯片。

2.如权利要求1所述的简易石蜡组织芯片接种方法，其特征在于，所述的芯片组织为长为5mm～10mm、宽为1mm～2mm、厚为1mm～2mm的长方形块状、长条形块状、方形块状、长管状或长柱状。

3.如权利要求1所述的简易石蜡组织芯片接种方法，其特征在于，所述的蜡模制备框为长36～50mm、宽28mm、高17mm、厚度2～10mm的塑料、玻璃或钢化玻璃的透明框。

4.如权利要求1所述的简易石蜡组织芯片接种方法，其特征在于，所述的第二步中的冷却温度为-20℃，时间为5min。

5.如权利要求1所述的简易石蜡组织芯片接种方法，其特征在于，所述的塑料蜡模板具有长2～5mm、宽2～5mm的方形刻度区，所述的方形刻度区内具有深度为2～3mm的刻度，塑料蜡模板的材料为耐热塑料。